▼2月1日(木)
  キーノート スピーチ (無料)
10:30〜11:15

「モバイルインターネットが世界を変える」

モバイル・インターネットキャピタル株式会社
代表取締役社長 西岡郁夫 氏
日  時: 2/1(木) 午前10時30分〜午前11時30分
会  場: Electronic Design and Solution Fair
(パシフィコ横浜展示ホール)内コンファレンス会場A
申込方法: インターネットにて聴講申込を受け付けます。
http://www.edsfair.com

急速に高度化するIT時代を迎え、情報端末もPCを中心とするデスクトップ型から携帯電話、ノートパソコン、PDAなどのモバイル端末に主役交代の気配である。モバイル機器とインターネットが今後の経済にもたらす影響、その展開、そしてその中枢部を担う半導体がもつ可能性について、シャープの研究所長、インテルジャパン代表取締役会長を歴任し、現在NTT関連のベンチャ−キャピタル「モバイル・インターネットキャピタル株式会社」の社長として活躍しております西岡郁夫氏が考察する。今最もホットな市場を切り口に、21世紀のエレクトロニクス産業の大いなる可能性が見えてくる必聴の60分です。
注)聴講無料、但しインターネットによる事前登録で先着240名まで受け付けます。

「新世紀FPGA/PLDが作り出す新しい世界」をテーマとして、グルーロジックの構成要求からシステムレベルの集積化要求まで幅広いニーズに対応できる、新しい可能性に満ちた世界が拡がる。

新世紀FPGA/PLDテクノロジは、集積度、性能、価格、消費電力の飛躍的な改善を達成しています。また、ミリオンゲート規模の大規模FPGA/PLDも実用期に入り、従来のASICユーザにとってもFPGA/PLDは大変魅力のある利用可能なデバイスとして視野に入ってきました。このような背景の下、FPGA/PLDをテーマとした日本で唯一のカンファレンス・展示会「FPGA/PLD Design Conference & Exhibit」はASICユーザが多数参加される「EDA TechnoFiar」と統合して展示会名称を「
Electronic Design and Solution」と改め、コンファレンスは同会場にて同時開催することになりました。
第8回を迎えた今回は、このような情勢を踏まえて「新世紀FPGA/PLDが作り出す新しい世界」をテーマとして、グルーロジックの構成要求からシステムレベルの集積化要求まで幅広いニーズに対応できる可能性に満ちた世界を展開します。新世紀のスタートに相応しいFPGA/PLD関連技術の情報提供の場となるべく、FPGA/PLDの基礎、FPGA/PLDの設計技術、HDLベースならびにシステムレベルの設計手法、デザインヒント、応用技術、そして最先端の技術動向など、実際の設計に役立つ充実したプログラムを企画しました。皆様のご参加をお待ちしております。


末吉敏則(熊本大学)

▼2月1日(木)
  トラックA トラックB
12:30〜14:00

セッション1

FPGA/PLD入門
講師 (株)アルティマ
    技術部長 水出 猛 氏
ミリオン・ゲート時代を迎えたFPGA/CPLDは、その規模においてゲート・アレイの領域に迫っている。また、巨大なブラック・ボックス化している。一方、開発環境はVHDL/Verilog-HDLによる言語開発が主流となってきており、ハードウェア・ドメインからますます遠ざかろうとしている。そこで、本講座では、FPGA/PLDの原理原則が風化しないうちに、基礎をみっちり学ぶものである。

セッション2

実践PCI設計
講師 来栖川電工(有)
    代表取締役 井倉 将実 氏
パソコンの拡張バスはPCIバスが主流となり、技術者にとってPCIバスを理解することが必須となっている。本講座では、PCIバス規格のスペックや基礎知識、設計手順、ツールとドライバ−開発など、実務知識を元にハ−ドウェアとソフトウェアについて解説する。
15:00〜16:30

セッション3

配線優先時代の高速化設計
講師 日本IBM(株)東京基礎研主席研究員
    技術部長 小林 芳直 氏
FPGAの設計ではデバイス・アーキテクチャを考慮した設計が必要とされる。また、ディープサブミクロンASICの設計では配線負荷を考慮した設計が必要になる。配線の負荷分散に重点をおいて、新しい演算回路の設計法と、ステートマシンの高速化設計について説明する。

セッション4

システムレベル設計の現状と将来
講師 高知工科大学 橘 昌良 助教授

エレクトロニクス機器は製品寿命が短くなるのに反比例して規模が大きくなり、その設計プロセスの革新が急務となっている。本講座では、最近注目を集めているシステムレベルの設計手法ならびにシステム記述言語に焦点を当て、その現状と将来について解説する。



▼2月2日(金)
  トラックA トラックB
10:00〜11:30

セッション5

HDL入門
講師 三菱電機エンジニアリング(株)
    飯田 全広 氏

回路設計にハードウェア記述言語(HDL)を用いることが当り前になってきたが、良い回路を作ることは必ずしも簡単ではない。特に論理合成ツールの特性やデバイス構造に適した記述をしなかった場合など、回路図で設計したときには考えられない結果を生じる。本講座では、実例を挙げながらVerilog-HDL記述の基礎を学ぶ。

セッション6

実践デザインヒント
講師 コニカ(株)
    中央研究所 佐藤 幸一 氏
    三菱電機(株)通信システム開発センター
    松本 仁 氏
実際のFPGA/PLDデザインの現場から、大規模な設計、高速化設計、インプリメント、I/Oの使い方、設計フローなどを具体的なデザインを例に、失敗事例などを交えながら設計ノウハウを中心に解説する。
12:30〜14:00

セッション7

「設計スタイルガイド」による
設計資産の再利用
講師 (株)半導体理工学研究センター
    IP技術開発室長 中村 忠彦 氏
    (株)エッチ・ディー・ラボ
    代表取締役 長谷川 裕恭 氏
STARCとHDLABが共同開発した設計スタイルガイドは、設計資産の再利用手法に基づき、実際のハードウェア設計を進めるためのHDL設計スタイルを規定している。設計スタイルの共通化の有効性について実例を交えて解説する。

セッション8

ソフトウェア無線の動向と
リコンフィギャラブルデバイス
講師 (株)ソニーコンピュータサイエンス
    研究所 春山 真一郎 氏
     慶應義塾大学 天野 英晴 助教授

最近のリコンフィギャラブルデバイスを紹介すると共に、ソフトウェア無線への応用事例および応用の可能性を解説する。リコンフィギャラブルデバイスの利用により、伝搬状況やトラフィック状況に応じて無線方式を柔軟に切り替えることが可能になる。
15:00〜16:30

セッション9

FPGA/PLD実装設計とその試験方法

講師 (株)写真化学 栗山 知宏 氏
    凸版印刷(株) 佐々木 淳 氏

最新多ピンデバイスの設計手法ならびにBGAの実装と試験方法について解説する。また、超多ピンのLSI用パッケージにおいては、今後、フリップチップ実装が主流となっていくと考えられる。ここでは、高密度フリップチップ実装に対応したLSIパッケージ用のサブストレートとその実装用基板の動向について紹介する。

セッション10

FPGA/PLDにおけDSP/CPU
混載デバイスの現状と将来
講師 熊本大学 末吉 敏則 教授
    ザイリンクス(株) 荒井 雅 氏
    日本アルテラ(株) Jason Krause 氏
DSP/CPUコア混載ソリューションの登場により、フィールドプログラマブルという従来の利点に加えて、一つのFPGA/CPLDデバイス上にシステム全体を統合することが可能になる。本講座では、このFPGA/PLD業界における新しい潮流を取り上げ、その現状と将来について解説する。
※都合により内容を変更することがあります。



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