システム・デザイン・セミナー


「システム・デザイン・セミナー2004」
〜主催:JEITA EDA技術専門委員会 協賛:APS-DAC 2004実行委員会〜


日  時 2004年1月30日(金)
場  所 パシフィコ横浜 アネックホール F204
聴 講 料 5,000円/セッション(消費税別)
定  員 100名/セッション



ご挨拶

実行委員長 岡村 芳雄(JEITA EDA技術専門委員会 ルネサステクノロジ)

社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA)EDA技術専門委員会活動の一環として最新EDA技術の業界内への普及を促進しています。このセミナーではシステム・LSI設計者、EDA技術者に最新の設計技術、課題など今一番ホットな話題、内容を設計事例とともに著名な講師陣が紹介します。


セッション1(10:00〜11:30)

テーマ:最先端アナデジ混載SoC設計技術

概 要

システムの高集積化に伴い、高性能アナログ回路を搭載したアナデジ混載SoC開発が進展著しいデジタル情報家電を中心に活発化している。従来はアナログは職人芸とされたが、EDA技術の進展等で科学的・体系的な開発が行われ始めている。本セッションは、全体の技術動向や具体的事例の紹介とディスカッションで構成する。最初の講演はアナデジ混載SoCの全体状況とシステムからデバイスプロセスの開発にわたる開発戦略と設計・EDA技術の概要を述べ、次の講演はシステム設計・検証から最適化を含む回路設計までを述べ、最後の講演はレイアウトからクロストークやノイズ検証技術を述べる。最後に会場からの質問を入れた全体ディスカッションとする。

モデレータ松澤 昭氏 東京工業大学 大学院理工学研究科 教授

1. 松澤 昭 氏(東京工業大学) :アナ・デジ混載SoCの設計・開発を取り巻く状況
2. 秋山俊恭 氏(ルネサステクノロジ) :アナログ設計自動化戦略
3. 道正志郎 氏(松下電器産業) :アナデジ混載SoCの上流設計・検証技術
4. 永田 真 氏(神戸大学) :アナデジ混載SoCの下流設計・検証技術


セッション2(12:50〜14:20)

テーマ:大規模SoCデザイン

概 要

ナノメーターノード向けにEDA各ベンダから最新のシステムデザイン、フィジカルデザインツールが続々とアナウンス、リリースされている。しかし実際には大規模システム設計や、レガシーコアを含む10MG超の大規模微細SoCの階層設計、タイミング設計、SI設計、耐プロセスバラツキ設計など非常に難しいのが現実である。各社の最先端プロセスでのSoC設計の実情と課題、それに応えるEDAベンダーの今後の展望を紹介する。

モデレータ池田 誠氏 東京大学 大規模集積システム設計教育研究センター 助教授

1. 池田 誠 氏(東京大学):大規模SoCの設計における課題
2. 山浦慎一 氏(リコー):画像処理用プロセッサーLSI「Ri10シリーズ」設計事例
3. 高橋利彦 氏(松下電器産業):DVDマルチ光ディスク装置用チップ・セットの設計事例
4. 広瀬文保 氏(日本ケイデンス・デザイン・システムズ社):大規模SoCデザインへの今後の展望
5. 飯島一彦 氏(日本シノプシス):大規模SoCデザインへの今後の展望


セッション3(15:20〜16:50)

テーマ:SoC設計での設計と製造の境界面での問題と対応

概 要

130nm、90nm、65nmと微細化が進む中、現SoC設計手法はRTL設計からGDSIIまでの設計問題の解決及び設計効率化へのアプローチが示されている。しかしながら、レイアウト工程以降(チップ実現)には大きな課題が残されている。その代表がDFM(DesignFor Manufacturing)及びマスク製造である。 本パネルでは、設計段階からいかにDFMを考慮し、マスク問題解決(OPCで代表されるパタン問題等)を図るか、さらにSoCに替わるチップアーキテクチャにおいては同問題が解決できるかを論じる。

モデレータ神戸尚志氏 近畿大学 理工学部 電気電子工学科 教授

1. 井上壮一 氏(東芝):リソフレンドリ設計・対応する製造技術
2. 吉田憲司 氏(日本ケイデンス・デザイン・システムズ社): 設計・マスクのための壁を越えるEDA技術
3. 趙 成洙 氏((凸版印刷):90nm量産と65nm開発用先端マスクの製造技術の課題
4. 西口信行 氏(半導体理工学研究センター): システムLSIの設計からみた界面の対応
5. 前田直孝 氏(NECエレクトロニクス): 新アーキテクチャ“Structured ASIC”による対応

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