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■日　　時 1月27日(木)　10:30〜11:30 ■場　　所 アネックスホール ■聴 講 料 無料 ■定　　員 400名 「FPGAの将来とストラクチャードASICビジネスのリスク」 〜新たなコア・シリコン時代の到来〜 アイサプライ・ジャパン株式会社 代表取締役社長 豊崎 禎久 氏 大規模なトランジスタが最初にシリコンの一片に搭載されて以来、集積回路はエレクトロニクス・システムの頭脳であり、心臓部であった。集積回路の世代進化は、前世代よりも図形的にさらに集積度が高くなり、「より小型・より低価格」で、しかしながら、より強力なシステムを構築するための重要な役割を果たしてきた。ここ何10年にもわたり、この中心となる要求を満たすため、さまざまな形の幾多ものLSIが開発されてきた。今日、ASIC、FPGA、ASSPが、このビジネスを狙って互いに競合している。全ての製品が、それぞれ独自の特徴を持って市場参入しており、それぞれ成功報酬を得る部分も、またビジネスを失う領域もあるであろう。FPGA企業とASIC企業、ASSP企業のほとんどは、互いに競合していると感じており、また、それは主にコスト面であると考えている。この結論は、両方ともある面では正しいが、ASSPがもたらす、より大きい脅威を大部分見落している。FPGA企業は、ファブレスであることの優位性で、コストと価格を下げて、ASIC製品に対抗しようとし、ASIC企業は、FPGA企業に対抗するために、市場出荷までの時間を短縮する方法を探っているが、両者とも、価格・市場出荷までの時間の両面で、ASSPには対抗できていない。従って、アイサプライ社では、ASSPに大きな優位性があると考えている。さらに、コモディティ・システムへの流れがあり、そこではシリコンによる意味のある差別化は不可能となっている。シリコンで実装するIP機能を使って付加価値をつけられないとすると、カスタム製品を使うよりは、既製品であるASSPを使う傾向が強くなる。これが新たなコア・シリコン時代の到来なのである。 ［プロフィール］ 1962年、長崎市生まれ。米フェアチャイルド社、ソニー、蘭フィリップス・セミコ ンダクター社、米LSI　ロジック社で高速ロジック製品（バイポーラ、アドバンス CMOS、やBi-CMOS）の改良およびASICプロセス、パッケージ、EDA、IPコ ア開発のストラテジック・マーケティングとして活躍。特に、今日のデジタル家 電と先駆けとなるDVC、DSC、DTV、DVD、高性能ゲーム機用途など日本市 場向けの多くの最先端LSI開発を指揮してきた。米ガートナー社の日本市場 およびロジック製品と電子機器の主席アナリストを経て、02年07月に米アイ サプライ・コーポレーション社のプリンシパル・アナリストとして着任。03年10 月アイサプライ・ジャパン株式会社代表取締役社長に就任。現在に至る。 アイサプライ社では、材料・電子部品・半導体・電子機器から流通経路まで すべてのエレクトロニクス・サプライチェーンに関わる調査を行い、産業界のメ カニズムを分析している。

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