Electronic Design and Solution Fair 2006
 
(株)図研
Zuken Inc.
001
 
 
本社 〒224-8585
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2-25-1, Edahigashi, Tsuzuki-ku, Yokohama 224-8585, Japan
連絡先 SoC事業部
SoC Business Unit
TEL:(045)473-9131
FAX:(045)473-8771
E-mail:soc_marketing@zuken.co.jp
URL:http://www.zuken.co.jp
出展物紹介 1.プラットフォームIP

多くの支持を得るPCI ExpressコアなどのIPと、今年1月にデビューしたばかりのOCP2.0ベース相互接続モジュール、Z-core InterConnect M2Xなど、日本で開発された製品ならではの完成度の高いIPをお届けします。
- IP (PCI Express、Gigabit Ethernet MAC、USB2.0、OCP2.0ベース相互接続モジュール)
- 画像転送デモ、イーサネットカメラ事例

2.C言語によるH/W設計ソリューション

最適なH/W(RTL)を生み出すためのCレベル設計環境"VUPU"と、C言語設計資産のH/W化変換サービスC2RTL

3.ASICターンキーサービス

図研デザインセンターの設計力と提携半導体ベンダーの力が一つになり、ASICを低予算で提供します。各種実績をブースで展示!

4.S/W開発ソリューション

オリジナルRTPライブラリ”Z-core RTP"、RTP-UPnP I/Fなどの組込みソフト開発ソリューションをデモを交えてご紹介します。
出展者セミナー  
 
(株)図研
1月27日(金) 第4会場 (DM2)  11:30 〜 12:15
次世代SoC内部バス「OCP-IF」の活用技術
松村 壽直氏 (SoC事業部 デザインセンター)
CPUから始まったスプリットバスの流れはPCI-Expressを介して末端のデバイスまで急激に広がりつつあります。
こうしたシステムからの広帯域要求を実現するため、図研ではSoC内部バスに着目し、OCP IFを採用したプラットフォームの開発に取組んで来ましたが、このたびその基幹となるOCP相互接続をIP ”Z-core InterConnectM2X”としてリリースしました。
スプリットバスの必要性、設計上の注意点を交えて機能概要をご説明します。




 



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