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プレスリリース

Cypress、Calibre xRC寄生素子抽出を採用、「比類のない精度」を評価(2006/12/25)

メンター・グラフィックス・コーポレーション(本社米国オレゴン州、日本法人メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社:本社東京都品川区、コーポレート・ヴァイス・プレジデント:パトリック・ウィリアムス、以下メンター・グラフィックス)は、同社の高性能寄生素子抽出ソリューションCalibre xRCがCypress Semiconductor Corp.の130、90、65ナノメータ量産フローで使用されていることを発表しました。Calibre xRCはCypressが開発した業界初の72 Mb SRAM、およびその他のカスタム・メモリ、マイクロコントローラおよびクロック設計で使用されています。

Calibre xRCはアナログ・ミックスシグナルIC設計での実証済みの精度と、社内製造プロセスと統合可能なオープンなキャリブレーション・フローにより採用されました。

「弊社の最新のPSoC 設計はナノメータ・プロセス・ノードをターゲットとしており、下流工程のシミュレーションに対する入力として非常に高精度な寄生素子抽出を必要としています。また、弊社の設計の多くはミックス・シグナルであり、アナログ設計とデジタル設計の組み合わせではフラットな抽出とゲートレベルの抽出を混在させた手法が必要となります。」 CypressのVice president of Design Technology、Andy Hawkins氏はこのように語っています。

Calibre xRCは市場をリードするメンター・グラフィックスのCalibre Design-to-Silicon プラットフォームの一部です。Cypressはまた、メンター・グラフィックスの物理検証ツールであるCalibre nmDRC (design rule checking) 並びに Calibre LVS (layout vs. schematic)を社内サインオフ標準ツールとして使用しており、また解像度向上ツールとして Calibre OPC (optical and process correction) 技術も採用しています。

「ナノメータ設計において正確なシミュレーションと解析を行うには、従来の抵抗と容量モデル以上のものが必要です。設計者はこれらのデバイス・モデルには含まれていない、インダクタンス、ダイ内での変動の効果等を効率的に考慮したポスト・レイアウトのシリコン・モデルを必要としています。Calibreはシリコンを1回のパスで成功させるために必要なあらゆるデータを設計者に提供します。」 メンター・グラフィックスのDesign-to-Silicon Division、Vice President and General ManagerのJoe Sawickiはこのように述べています。

高精度なポストレイアウト機能検証の実現:
新しいナノメータ・シリコン・モデル
ナノメータ時代におけるジオメトリの微細化と設計規模の拡大によって、単一のチップ上により多くの機能を実現できるようになりました。しかし機能の拡大によって、新たな複雑性が加わり、設計クロージャの達成に対して様々な問題が増えます。この問題に対処するには、デバイスとインターコネクトの実際の物理的設計を考慮したチップの電気的表現、つまり高精度なシリコン・モデルが必要となります。Calibre xRCはデバイスおよび寄生パラメータ抽出に対する包括的なアプローチにより正確なシリコン・モデルを構築し、様々なポスト・レイアウト解析を可能にすることでこのようなナノメータ設計のニーズに対応します。