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プレスリリース

Faraday社、マグマ社の回路シミュレータFineSim SPICEを採用(2007/1/16)

競合シミュレータでは26日かかった回路シミュレーション時間を24時間以内に短縮

米国カリフォルニア州サンタクララ、台湾新竹(2007年1月16日)---半導体設計ソフトウェアのプロバイダである米国マグマ・デザイン・オートメーション社(以下、「マグマ社」)(NASDAQ:LAVA)は本日、ASIC、シリコンIPの有数プロバイダであるFaraday Technology社 (TAIEX: 3035)が、同社の高性能設計に最適なシミュレータであるとして、マグマ社の回路シミュレータFineSim SPICEを選択したことを発表しました。この採用は、同製品が多くの一般的な市販回路シミュレータ製品と比較して、優れた精度と高速ランタイムを提供することを示したために行われました。FineSim SPICEは、広く使用されている競合シミュレータがシミュレーションに26日かかった設計を、24時間以内とシミュレーション時間を削減しています。

Faraday社のIRDC(Infrastructure Research Development Center)、ディレクタであるJim Wang氏は次のように述べています。「弊社では7種類の回路シミュレータを使用してきましたが、高周波で操作する新しいPLLチップに対して、より高性能なトランジスタ・レベルのSPICE回路シミュレータが必要になりました。弊社の10/100/1000イーサネット・コントローラ、10/100拘束イーサネットPHYコア、UMC社の90nmプロセス用GHz PLL IPに対してFineSim SPICEを使用することにより、低いジッター・レートを維持しながら、周波数を増加させることができました。多くの弊社の回路シミュレーションに対して、FineSim SPICEが標準化されることを期待しています。」

携帯電話、衛星テレビをはじめとするコンシューマ・エレクトロニクス・アプリケーションで広く採用されているPLL(位相同期ループ)設計には、2つの信号位相間の揺らぎであるジッター・レートが低くあることを求められています。

Wang氏は次のように述べています。「弊社の目標は、一度で設計を成功させ、市場投入時間を短縮することです。FineSim SPICEの精度と分散処理による高速ランタイムは、超最先端設計をより迅速に完成させる上で貢献してくれました。弊社の従来のシミュレータでは26日かかっていたのに対し、FineSim SPICEは同じ設計を24時間以内で終了させました。」

マグマ社、カスタム・デザイン・ビジネスユニットのジェネラル・マネージャ、Suk Leeは次のように述べています。「弊社が最も力を入れているのは、設計の生産性向上であり、FineSim SPICEは優れた精度を迅速に提供することがターゲットになっています。FineSim SPICEを使用することにより、設計者は従来の製品ではシミュレーションが実行不可能な超高性能チップをシミュレートできるようになります。」

FineSim SPICEは、SPICEレベルのシミュレーション解析ツールで、ミックスド・デジタル、アナログ設計に対応した、トランジスタ・レベルのシミュレーション解析機能があります。FineSim SPICEには、分散処理が可能な完全なSPICEシミュレーション・エンジンを搭載しており、お客様は大規模なミックスド・シグナル・システムチップを、トランジスタ・レベルでシミュレートすることが可能です。完全なSPICE精度を維持しつつ、速度と容量を増加させることにより、FineSim SPICEはPLL、ADC(analog-to-digital converter)、DAC(digital-to-analog converter)、GHz SERDES(SERializer/DESerializer)をはじめとする、従来の遅いSPICEシミュレータでは試すこともできなかった最先端回路のシミュレーションを実現します。

Faraday Technology社について
Faraday Technology社は、シリコンIPとファブレスASICのトップ・ベンダです。同社の広範囲にわたるSIPポートフォリオには、32ビットRISC CPU、DSP、MPEG-4、H.264、USB2.0対応PHY/コントローラ、10/100イーサネット、シリアルATA、PCI Express、セルライブラリ、メモリ・コンパイラ・コントローラがあります。従業員は650名以上、2005年度売上高は1億7,500万ドルで、アジア・パシフィック地域全体では最大のファブレスASIC企業の1社であり、他の地域の市場においても重要な存在になっています。Faraday社は本社を台湾に置き、米国、日本、ヨーロッパ、中国にサービス、サポート・オフィスを展開しています。提供可能なIPの全リストをはじめとする詳細な情報に関しては、http://www.faraday-tech.comをご覧ください。


マグマ社について
マグマ社のIC設計用ソフトウェアは、半導体技術の最高峰として評価されています。世界有数のチップ企業各社がマグマ社製EDA製品を使用し、通信、コンピュータ、コンシューマ・エレクトロニクス、ネットワーク・アプリケーション用の複雑かつ高性能な集積回路(IC)を、設計期間やコストを削減すると同時に、設計、検証しています。マグマ社は、ICインプリメンテーション、解析、物理検証、キャラクタライゼーションおよびプログラマブル・ロジックデザイン用のソフトウェアを提供しており、同社の統合されたRTL-to-GDSIIデザインフローは、”The Fastest Path from RTL to Silicon”™を実現します。マグマ社はカリフォルニア州サンタクララに本社を、また世界中に支店を置いています。同社は、NASDAQ(チッカー・シンボルLAVA)で株式公開されています。米国マグマ・デザイン・オートメーション社のWebサイトhttp://www.magma-da.com/をご参照ください。


Magmaは、米国マグマ・デザイン・オートメーション社の登録商標です。 FineSim SPICE、 “The Fastest Path from RTL to Silicon”は米国マグマ・デザイン・オートメーション社の商標です。その他すべての製品名および企業名は、それぞれの企業の商標および登録商標です。


今後の見通しに関する記述:
ここに含まれる歴史的な情報を除いて、本プレスリリース中の記載事項は、1995年の米国私慕証券訴訟改革法(Private Securities Litigation Reform Act)に定義されるセーフ・ハーバー(safe harbor)条項に準拠します。今後の見通しに関する記述には、FineSim SPICEが回路シミュレーション製品群と比較して優れた精度と迅速なランタイムを提供し、生産性を向上させ、TATを短縮するという記述、Faraday社が高性能設計にFineSime SPICEを今後使用するという記述があります。これらの記述は、マグマ社の現在の期待と実際の結果が著しく異なる可能性があるリスク及び不確実性を伴います。このような結果を引起す可能性がある要因として、マグマ社の急速に変化する技術に対する対応能力、両社製品の期待される結果を提供する能力、Faraday社がFineSim SPICEを引き続き使用していくという決定がありますが、これらに限られるものではありません。潜在的リスク要因に関する詳細については、マグマ社が米国証券取引委員会(www.sec.gov)に提出した公式書類に記述しています。マグマ社は、今後の見通しに関する記述を更新するいかなる責任、義務も負いません。