Electronic Design and Solution Fair 2008
 
三菱電機エンジニアリング株式会社
MITSUBISHI ELECTRIC ENGINEERING COMPANY LIMITED
610
 
 
所在地 〒247-0065
東京都千代田区九段北1-13-5 日本地所第一ビル
NIHONJISHO-DAICHIBUILDING,1-13-5,KUDANKITA,CHIYODAKU,TOKYO,JAPAN
連絡先 鎌倉事業所 業務課
KAMAKURA ENGINEERRING OFFICE BUSINESS CONTROL SECTION
TEL:0467-41-6768
FAX:0467-43-0579
E-mail:Sakaue.Kyoujirou@ma.mee.co.jp
URL:http://www.mee.co.jp/
出展物紹介 ★大規模FPGAボード(XC4VLX160 2石搭載)
ASIC 315万ゲートレベル相当の規模で,複雑なアルゴリズムや膨大なデータ処理が可能。本製品を使用することで,ASIC/IPの検証時間短縮,S/W処理の高速化,アルゴリズム開発の効率化に効果があります。本展示会で,S/W処理の高速化デモを実施します。
★UWB送受信モジュール(参考出品)
ディスクリート部品を使用し,ピコセコンドクラスのUWB送受信モジュールを早く,安く開発。小型化等のカスタム設計,製品製作も対応します。データ伝送デモを実施します。
★電子機器のデザインハウスとして活用ください。
.棔璽紐発:FPGA設計,アルゴリズム組込みデジタル/アナログを問わず,EMCを考慮した各種ボード開発を請け賜ります。
基板設計:シミュレーション,自動配線ルータの有効活用と設計ノウハウにより高速・高密度の基板設計を高品質・短納期で実現。
   
   



 
 




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