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プレスリリース

Olympus-SoC配置配線システム、 STマイクロエレクトロニクスのセットトップ・ボックス用チップのテープアウトを実現

  (2007/11/29)

メンター・グラフィックス・コーポレーション(本社米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス)は、セットトップ・ボックス向けLSIマーケットにおけるナンバーワン・サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス(本社スイス ジュネーブ)が先端プロセスを使った数百万ゲート規模のセットトップ・ボックス用チップをメンター・グラフィックスのOlympus-SoC配置配線システムを使用してテープアウトしたことを発表しました。 Olympus-SoC製品は、次世代のnetlist-to-GDSIIシステムであり、設計モード、プロセス・コーナー、製造プロセスの変動に対応したコンカレントな最適化を行うシステムです。この製品は、ワイヤレス、ハンドヘルド機器、画像処理、セットトップ・ボックス、ネットワーク、プロセッサ・アプリケーション分野で先端プロセス・ノードを使用するハイエンドのユーザーをターゲットにしています。

「STマイクロエレクトロニクスは、Olympus-SoCを使用し、80nmプロセスで1200万ゲート規模の先端セットトップ・ボックス用チップをテープアウトしました。これはきわめて複雑な設計であり、6つのモードと4つの動作コーナーを持つものでしたが、当初予定していた3ヶ月のスケジュールと比較すると格段に短い期間で80nmプロセスへのマイグレーションを行うことができました。Olympus-SoC製品が正しく動作するシリコンを1回で設計完了できる能力にはたいへん満足しており、DRCクリーンな配線、マルチコーナー/マルチモード・タイミング収束、大規模チップに対する高速な処理等、クオリティの高い設計結果をもたらす能力にも感心しました。」STマイクロエレクトロニクスのHome Entertainment & Displays Group、R&D DirectorのThierry Bauchon氏はこのように語っています。

「ST マイクロエレクトロニクスがメンター・グラフィックスのOlympus-SoCを使って設計を成功させたことを大いに喜んでいます。Olympus- SoC配置配線システムは急速にシェアを拡大しています。多くの設計者が既存のソリューションを置き換え、Olympus-SoCの革新的アーキテクチャ、大規模対応のデータ・モデル、コンカレント解析機能や複数モードおよびコーナーに対する最適化、先端テクノロジに対応するためのリソグラフィを考慮した配線などを活用しようとしています。」メンター・グラフィックスのPlace and Route Division、General ManagerのPravin Madhaniはこのように語っています。

Olympus-SoC製品について

メンター・グラフィックスの主力配置配線製品であるOlympus-SoCはリソグラフィの変動、プロセス・コーナーおよび設計モードを同時に考慮する次世代のnetlist-to-GDSIIシステムを提供するものです。65nmおよび45nm、それ以降のプロセス・ノードで発生するパフォーマンス、キャパシティ、タイム・トゥ・マーケット、および変動性の課題に包括的に対応します。Olympus-SoCは、メンター・グラフィックスの先端 Design-for-Variabilityプラットフォーム上に構築されており、様々なアプリケーション分野における数々のテープアウトで実証済みです。製品の主要な特長としては、アダプティブな変動解析エンジン、マルチコーナー対応クロックツリー合成(CTS)、リソグラフィを考慮した詳細ルータ 、optRoute、サインオフ品質の内蔵タイミング・エンジン、マルチコーナー対応シグナル・インテグリティ、高度なチップ・アセンブリ機能に加えて、オープンなアーキテクチャと、極めて大規模な設計にも対応可能な非常にコンパクトなデータベース等が挙げられます。