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特設ステージ/特別企画

32nm に向けたプロセス技術

(株)シルバコ・ジャパン
PR  先進の3次元プロセスシミュレータ、 VICTORY PROCESS を開発しています。エッチ、デポ、注入、拡散、酸化についてのモデルが完備されているのはもちろん、オープンなアーキテクチャを採用していますので、ユーザー固有のモデルや研究段階にあるモデルも容易に組み込んで試すことができます。
 内部計算において、階層的直交メッシュや不均一直交メッシュを採用し、自動メッシュ制御により、操作が容易でしかも安定して解くことができます。
 コストのかかる実験に置き換えて、プロセス開発サイクルの期間短縮に役立ちます。
 
スケジュール ■シルバコ・ブースにてライブデモ
1月22日(木)、1月23日(金) 
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
PR 半導体ビジネスの成功には製品の早期量産立ち上げが必須です。そのためには、チップの設計段階で、DFM手法を積極的に用い、製造で発生する問題を検証、防止、そして最適化することが重要です。
45nm以降のデバイスではその傾向がますます顕著になってまいりました。
VirtuosoやEncounterに、より一層インテグレートした包括的なmanufacturing-awareな(製造を考慮した)モデルベース設計手法を紹介します。
出展者セミナーでは、エレクトリカルDFMとして、リソプロセス、ストレスの電気特性に及ぼす影響についてケイデンスのソリューションをご紹介し、実際に設計でご使用いただく際の使い勝手、上流・下流の設計ツールとの親和性などについても簡単なデモを交え、ご説明いたします。
 
スケジュール ブース ステージ・プレゼンテーション
1月22日(木)11:05-11:20、14:35-14:50
1月23日(金)12:15-12:30、 14:35-14:50

出展者セミナー
1月22日(木) 16:30-17:15 E205会場

ブース、デモ・エリアにおいても随時ご説明します。 
日本シノプシス(株)
PR 最先端のTCADソリューションにより先進のプロセス開発をサポートいたします。EDS Fairでは、周囲レイアウトに起因して変化したリソグラフィー/応力によるデバイス特性変化をSPICEパラメータとして抽出するElectrical Variability解析ツール Seismos CX/LX、配線工程における応力を解析しホットスポットを検出するInterconnect Stress解析ツール Fammos TX/LXを中心にご紹介いたします。 
スケジュール ●スイート・デモ
1月22日(木) 11:30〜12:15
●ブースデモ
随時行っております。ブース内スタッフにお声掛けください。
 
メンター・グラフィックス・ジャパン(株)
PR プロセス・ノードが進むにつれ、より多くの製造上の知識を物理設計上の判断に反映しなければならず、その結果デザインルールはますます複雑化しています。また45nm以下のプロセスでは、製造上のクロージャを達成することがますます困難になっており、従来の設計アプローチを駆使しても限界に近づきつつあります。先端プロセス・ノードの物理検証に必要な最新のレイアウト検証ツールならびにモデル・ベースDFMツールを中心にご紹介します。
該当製品名:Calibre DFM Products 
スケジュール ◆メンター・グラフィックスブース内シアター・プレゼンテーション
- IC Nanometer Design
1月22日(木)11:00〜11:15, 13:05〜13:20, 15:20〜15:35
1月23日(金)10:35〜10:50, 12:40〜12:55, 14:55〜15:10, 17:25〜17:40
◆出展者セミナー
1月23日(金)10:30〜11:15 E205(2階)
Calibre Model-based DFMツールによる設計者のための歩留まり向上支援 
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