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特設ステージ/特別企画

高耐圧デバイスプロセスにおけるデバイス最小化

(株)アイヴィス
PR Infiniscale社のLysis(tm)は最先端のアナログIC デザイン・チャレンジにフォーカスし、
歩留り改善のため独自のアプローチを統合しデザイン最適化及びパフォーマンスに対する
ソリューションを提供しています。シミュレータや解析ツールによるイタレーション時間等
を大幅に短縮し、正確な最適化を実現するInfiniscale 社のモデルベースによるテクノロジ
は、最先端のアナログデザイン、複雑なRF回路、パッシブ素子、MEMSサイジング、メ
モリ最適化、TCAD、システムレベルのビヘビアモデリング等々、多用途に適用可能で、最
高水準の品質を提供、最大限の効果を追求致します。 
スケジュール ブースにて随時、デモを行います。 
アットデザインリンクス(株)
PR Accelicon TechnologiesのMBP(Spiceモデル抽出ツール)やMQA(モデル検証ツール)においては、HiSIM2-HVモデルやマクロモデルなど高耐圧Spiceモデルをサポートしております。高精度な抽出および検証ができます。 
スケジュール ○展示ブース#704:アットデザインリンクス株式会社
○出展者セミナー:Spice model generation and validation for HiSIM2 and HiSIM2-HV
1月23日(金)15.30-16.15 会場:CM3
 
(株)半導体理工学研究センター(STARC)
PR STARCでは、広島大学との共同研究で生まれたトランジスタモデルHiSIMの実用化と国際標準化に取り組んでいます。高耐圧デバイス設計を最適化するHiSIM_HVモデルをご覧になりませんか?

「HiSIM_HVモデル」
HiSIM_HVモデルは、2008年12月に国際標準モデルに認定され、広島大学HiSIMセンターのwebsiteから一般公開されました。STARCブース(402)でHiSIM_HVモデルの詳細情報を紹介しています。
抽選会ですてきな賞品も当たります。ぜひ、お立ち寄りください。
 
スケジュール 「HiSIMの世界標準化達成!」
●出展者セミナー (F202会議室)
 1月22日(木)13:30-15:15
●STARCブース内プレゼンテーション (402)
 1月22日(木)16:30-16:50
 1月23日(金)14:00-14:20 
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