![Electronic Design and Solution Fair 2009 [EDSフェア2009]](../common/images/logo_main.gif){kind=logo}
チップ・パッケージの熱解析手法
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| メンター・グラフィックス・ジャパン(株) | |
| PR | 半導体チップから発生する熱の問題はますます大きくなっており、設計段階で対策していくことは開発期間・コスト削減のためにも無視できないものになっています。 今回は2008年に買収したFlomericsの製品である、回路基盤・パッケージ設計での熱の問題を解析するFloTHERMシリーズ、パッケージ中の素材の熱抵抗・容量の非破壊測定をするT3Ster、LEDの熱特性測定を可能にしたTERALEDをご紹介します。 |
| スケジュール | ◆メンター・グラフィックスブース内シアター・プレゼンテーション - PCB System Design 1月22日(木)10:35〜10:50, 12:40〜12:55, 14:55〜15:10, 17:25〜17:40 1月23日(金)11:50〜12:05, 14:05〜14:20, 16:10〜16:25 - Low Power & Power Management 1月22日(木)10:10〜10:25, 12:15〜12:30, 14:30〜14:45, 16:35〜16:50 1月23日(金)10:10〜10:25, 12:15〜12:30, 14:30〜14:45, 16:35〜16:50 ◆出展者セミナー 1月22日(木)11:30〜12:15 DM2(中2階) メンター・グラフィックスが提供する電子機器設計者のための熱設計支援ツールFloTHERMシリーズ 1月23日(金)16:30〜17:15 DM4(中2階) メンター・グラフィックスが提供する非破壊でのパッケージ熱抵抗・容量測定器T3Ster |
