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特設ステージ/特別企画

DFM(ダブルビア手法等)の有効性

スプリングソフト(株)(旧社名;ノバフロー(株))
PR LakerのDFMソリューションは、LakerSDLソリューションに組み込まれており、各レイアウト設計のフェーズで効率的に信頼性の高いレイアウトを作成することができる。
下記にLakerのDFMソリューションの概要を記述する
 -デバイスでのDFM機能
  最小ルール・推奨ルール・DFMルールへの切り替え
  ダミーデバイスサポート
  ディスクリート・ゲート・スペースのサポート
 -配線機能
  ダブルビア・推奨ルールサポート 
スケジュール デモは随時行なっております。
ブース内スタッフにお声掛けください。 
TOOL(株)【JEVeCビレッジ】
PR TOOL社のレイアウト表示プラットフォーム、LAVIS は、設計から検証、製造、検査にいたる全工程で活用できる視覚検証ツールです。中でも等電位追跡機能を利用したさまざまな簡易ルールチェックは、設計の早い段階で問題箇所を効率的に発見、検証するのに非常に有効な機能です。従来から兼ね備えている追跡ノードの幅や間隔のチェックに加え、最新版では抵抗値計算や接続箇所におけるビア数のチェックが可能となりました。また、DensityMap表示機能は、DensityMapとレイアウトデータとを重ね合わせて表示することができるので、配置配線結果を反映したホットスポットの解析に有用です。
ブースでは、豊富な資料と分かりやすいデモをご覧いただきながら詳しくご説明いたします。 
スケジュール 随時。
ご来場の際には、「コンシェルジュサービスを見た」とおっしゃっていただければよりスムーズにご案内させていただきます。 
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
PR 半導体ビジネスの成功には製品の早期量産立ち上げが必須です。そのためには、チップの設計段階で、DFM手法を積極的に用い、製造で発生する問題を検証、防止、そして最適化することが重要です。
45nm以降のデバイスではその傾向がますます顕著になってまいりました。
VirtuosoやEncounterに、より一層インテグレートした包括的なmanufacturing-awareな(製造を考慮した)モデルベース設計手法をご紹介します。
出展者セミナーでは、エレクトリカルDFMとして、リソプロセス、ストレスの電気特性に及ぼす影響についてケイデンスのソリューションをご紹介し、実際に設計でご使用いただく際の使い勝手、上流・下流の設計ツールとの親和性などについても簡単なデモを交え、ご説明いたします。
 
スケジュール ブース ステージ・プレゼンテーション
1月22日(木)11:05-11:20、14:35-14:50
1月23日(金)12:15-12:30、 14:35-14:50

出展者セミナー
1月22日(木) 16:30-17:15 E205会場

ブース、デモ・エリアにおいても随時ご説明します。 
日本シノプシス(株)
PR 階層デザイン・プランニングからチップ・フィニッシング/サインオフレベルのDRC検証までを備えた完全なフィジカル・インプリメンテーション・ツールIC Compilerにより、ダブルビアやタイミングドリブン・ワイヤ・スプレッディングなど先進のDFM機能をご提供しています。大幅な性能/機能向上を果たした2008.09バージョンでは、配線スピードのみならず、これらのDFM機能も強化されています。 
スケジュール ●スイート・デモ
1月22日(木)、23日(金) 11:30〜12:15
●ブースデモ
随時行っております。ブース内スタッフにお声掛けください。
 
メンター・グラフィックス・ジャパン(株)
PR 製造歩留まりへの影響を受けやすいレイアウト箇所を優先度順に特定し、解析するための環境を提供します。これにより最も大きな歩留まり改善の見込める箇所にフォーカスした効率よいレイアウト改善を可能にします。
該当製品名:Calibre YieldAnalyzer 
スケジュール ◆メンター・グラフィックスブース内シアター・プレゼンテーション
- IC Nanometer Design
1月22日(木)11:00〜11:15, 13:05〜13:20, 15:20〜15:35
1月23日(金)10:35〜10:50, 12:40〜12:55, 14:55〜15:10, 17:25〜17:40
◆出展者セミナー
1月23日(金)10:30〜11:15 E205(2階)
Calibre Model-based DFMツールによる設計者のための歩留まり向上支援 
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