Electronic Design and Solution Fair 2009
 
DCGシステムズ(株)
DCG Systems KK.
604
 
 
所在地 〒213-0002
神奈川県川崎市高津区二子6-14-10
YTTビル ANNEX
YTT Building ANNEX 6-14-10
Futako,Takatsu-ku,Kawasaki-city,
Kanagawa,Japan 213-0002
連絡先 茂木 忍
Shinobu Motegi
TEL:044-850-0700
FAX:044-850-0717
E-mail:smotegi@noah-corp.com
URL:http://www.dcgsystems.com
出展物紹介 新製品
DCGシステムズ(株)は、米国に本社を置くDCG Systems,Inc.(以下DCGシステムズ)の日本に於ける100%子会社です。
DCGシステムズは、半導体デバイスの開発、設計に必要な電気解析装置の開発/販売に特化しております。特に回路修正用FIB装置に関しては、表-裏の両面から加工可能なユニークな機構を持ち、最先端プロセスに使用される銅配線、Low-k材等の新材料加工にも対応したケミカル群が用意されており、設計デバッグに要求される複雑な、配線修正も柔軟に対応する事が出来ます。
日本においては、当社が回路修正用FIB及び電気解析装置(TRE,LVP,EBT)の販売/サポートと、回路修正及び解析の請負サービスを提供しております。

<設計デバッグ向け回路修正用FIB>
OptiFIB-IV
 45nmプロセスに対応した、両面対応モデル。パッケ ージの構造に合わせて、表裏どちら側からも加工が 可能。また、表面から到達出来ない信号配線も裏面 からなら最短距離で加工が可能となり、様々な要求 にも対応可能。
P3X-IV
 45nmプロセスに対応した、表面専用モデル。豊富な アシストガスにより効率的に、配線修正を行う事が 可能。
出展者セミナー  
DCGシステムズ(株)
1月22日(木)
新製品
時間:16:30 〜 17:15   会場:DM4
開発期間短縮とコストダウンの為のFIB回路修正
茂木 忍
携帯機器や車載関係等の最終製品に於ける多種多様な要求を満足すべく、半導体デバイスはプロセスのシュリンクと高機能・低消費電力化を平行して達成し続けています。しかし、プロセスのシュリンクに伴う、設計/製造の難易度は指数関数的に増加しており、計画納期、計画開発費を達成する事は非常に困難となっています。今まではEDAのみで行われていた、設計デバッグにFIBの回路修正を利用する事で、その問題を解決する方法を紹介致します。

   
   



 
 




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