Electronic Design and Solution Fair 2009
 
Sidense Corp.【新興ベンダエリア】
Sidense Corp. [Emerging Company Area]
209
 
 
所在地 〒160-0022
東京都新宿区新宿1-16-10-5F
Shinjuku 1-16-10-5F, Shinjuku-ku, Tokyo
連絡先 日本担当: 大川
Japan: Kazuaki Okawa
TEL:080-5400-3535
FAX:03-3356-6132
E-mail:okawa@sidense.com
URL:http://www.sidense.com
出展物紹介 Sidense社は、標準ロジックCMOS向け(追加マスク、追加工程無し)不揮発性メモリーIPコア、1T-Fuseを提供しています。
1bit/1T、酸化膜破壊型(非チャージストレージ)の1T-Fuse技術は、OTP(あるいはeMTP)ソリューションの提供を可能にします。
1T-Fuseは、128bitから8Mbitまでを省面積でサポート、1bitから512bitまでのワイドなIO幅、低消費電力、高速アクセスタイム、幅のある温度対応-40Cから+125C、高いイールド、20年を超えるデータリテンション、各ステージ(ウエハー、テスター、フィールド)での書き込み、マスクROMへの移行、Security Lock機能や困難なリーバスエンジニア(光学的、分解など)による高い信頼性などのベネフィットをカスタマーに提供します。
SiPROMは、130nm, 90nm, 65nm, そして45/40nmクラスをサポートしています。最新の低消費電力型SLPは、7つのファウンドリの180nmプロセスに対応しております。
SiPROMとSLPは、半導体とシステムレベルに新しいソリューションを提供することで、マルチメディアをはじめとする多くのアプリケーションマーケットに用途が拡大しております。


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