Electronic Design and Solution Fair 2009
 
スペイシャル
SPATIAL CORP
807
 
 
所在地 〒108-0022
東京都港区海岸3-18-1
ピアシティ芝浦ビル10F
Pier City Shibaura Bldg 10F, 3-18-1 Kaigan, Minato-ku, Tokyo, Japan
連絡先 ダッソー・システムズ株式会社内
c/o Dassault Systems K. K.
TEL:03-5442-4526
FAX:03-5442-4040
E-mail:koji.takaba@3ds.com
URL:http://www.spatial.jp
出展物紹介 「3D EDA Analysis Suite」は複雑な電子物性デザイン独自のジオメトリ要件を満たすために特別に準備した3Dアプリケーション開発のためのソフトウェア コンポーネントです。
「3D EDA Analysis Suite」は設計データ、メッシュ、および視覚化による3Dモデル作成を含めた数多くのプリポスト機能を提供し、オンチップ、パッケージング、PCB等、電子設計全般において大きなメリットをもたらします。
この3D技術は拡張性を持ち、従来のEDAツールの3D機能を強化したり、新興成長市場における全く新しいアプリケーションの基礎を構築するために、一連の堅牢なAPIを通じてアプリケーションに速やかに統合したりすることができます。
「3D EDA Analysis Suite」は、現在使用中の2Dアプリケーションを2.5D/3D独特のソルバー機能にリンクするのに必要なすべての前処理と視覚化を提供します。

The EDA 3D Analysis Suite enables rapid development of 3D analysis and visualization
features within current EDA physical design flows. The software component suite provides unique productivity and time-to-market (TTM) advances to tool developers, including 3D model creation from industry standard design data, interrogation, meshing, and visualization that brings significant advantages to all aspects of
electronic design—on-chip, packaging, and PCB. This extensible 3D technology is readily integrated into applications via a set of robust APIs to enhance 3D functionality of existing EDA tools to form the basis of entirely new applications that serve emerging markets.
Integrating with your application the EDA 3D Analysis Suite provides all the preprocessing
and visualization necessary to link your 2D application to your 2.5D and/or 3D proprietary solver capability.
   
   



 
 




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