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プレスリリース

Cadence Low-Power Solutionが、富士通マイクロエレクトロニクスの65ナノメーターでのWiMAX向け設計のテープアウトを可能に

  (2009/1/13)

富士通リファレンス・フロー3.0 が、Common Power Formatを使用して
低消費電力コンシューマ製品の早期量産立ち上げを実現

電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、1月12日(米国現地時間)、富士通マイクロエレクトロニクス株式会社(本社:東京都新宿区、以下富士通マイクロエレクトロニクス)が、Common Power Format (CPF)対応のケイデンスの Low Powerテクノロジを含む富士通リファレンス・フロー3.0を使用して、モバイル向けWiMAX設計を65ナノメーター・ノードでテープアウトしたと発表しました。これらのテクノロジを使用することにより、富士通マイクロエレクトロニクスは、リーク電流を88%削減し、消費電力全体を36%削減しました。

2008年7月、日本ケイデンスが開催したDA SHOW/CDNLive! Japan 2008にて富士通マイクロエレクトロニクスによりはじめて発表されたこの事例は、Cadence(R) Low-Power Solutionが、実設計のテープアウトによって裏づけされた量産品質を持つ強力な低消費電力設計ソリューションであることを証明するものです。
今回の成果には、Cadence Low-Power Solution に含まれている多くのテクノロジが貢献しています。富士通マイクロエレクトロニクスは、Encounter(r) Digital Implementation Systemが備えた自動化された電源遮断(power shut-off)フローにより、これまでのメソドロジと比較して、フィジカル設計期間を約50%短縮できました。また、CPFベースのIncisive(r)シミュレーション・テクノロジにより、カスタム用プログラミング言語インターフェース(PLI)を使用することなく、電源遮断機能の論理シミュレーションを実行することができました。
そして、ケイデンスのEncounter Conformal(R) Low Powerが、構造的な機能検証手法により、低消費電力設計のルールを検証すると同時に、IncisiveとConformalの持つ低消費電力検証テクノロジが、この設計の高いシリコン品質を実現しました。

富士通マイクロエレクトロニクス・コメント:
姉歯 伸彦 氏(ASSP事業本部 モバイル事業部 事業部長代理)
「CPF対応のCadence Low-Power Solutionを使用して、我々は、さらなる消費電力の削減と設計期間の短縮により、低消費電力設計の水準を引き上げることができました。
この手法は、我々にとって実証されたソリューションであり、ほかの低消費電力設計にもこの手法を採用していきます。」

ケイデンス・コメント:
Dave Desharnais(米国ケイデンス、Group Director of IC Digital Products):
「CPF対応のCadence Low-Power Solution は、発表以来、業界において実設計で使用できる手法として評価されてきました。ケイデンスは、富士通マイクロエレクトロニクスの最新のテープアウトの成功に貢献できたことを喜んでおり、引き続き富士通マイクロエレクトロニクスの低消費電力設計メソドロジをサポートしていきます。」