半導体・システム設計ソリューションの必須技術を網羅した業界を代表する展示会&Conference

オープニング

• JEITA EDA技術専門委員会 委員長　 山田 節 氏 [三洋電機(株)]
• EDSFair2009実行委員会 委員長　 河村 薫 氏 [富士通マイクロエレクトロニクス(株)]
• JEITA EDA技術専門委員会 企画WG主査　 齋藤 茂美 氏 [ソニー(株)]

セッション1：「ノイズに悩まされない設計の実現に向けて 〜 LSI設計・PCB設計・EDAツールで、今すべきこと 〜」

【司会】小島 郁太郎 氏 [日経BP社　電子・機械局]

『LSIをPCBに実装したら想定外の電気的ノイズトラブルが発生した』こんな声をよく聞くようになってきたのは、なぜか? その原因は? どうしたら未然に防げるのか? このステージでは、LSI設計とPCB設計にまたがる課題を認識し、解決への道筋を探ります。

• Dr. Dian Yang [Apache Design Solutions, Inc.　,SVP , Product Management]
• Mr. AJ Incorvaia [Cadence Design Systems, Inc., VP, Research & Development]
  
• 仮屋 和浩 氏 [(株)図研 取締役 技術本部長]
  
• 中村 篤 氏 [(株)ルネサステクノロジ 生産本部 技術開発統括部 システムパッケージ設計部]
  
• 福場 義憲 氏 [東芝セミコンダクター社 システムLSI事業部 カスタムSoC応用設計技術部]
  
• 金子 俊之 氏 [(株)トッパンNECサーキットソリューションズ　技術開発本部　設計部]
  

【オーガナイザ】南 文裕 氏 [東芝マイクロエレクトロニクス(株)]

セッション2：『FPGA/PLDの未来と課題を探る』 〜ユーザの視点からFPGA/PLDの未来予測〜

【司会】弘中 哲夫 教授 [広島市立大学 大学院 情報科学研究科]

近年、FPGA/PLDは製品づくりに不可欠なデバイスとして日本市場でも認知されつつあります。そのFPGA/PLDに今後どのような成長を求め期待するのか、ユーザの視点から技術面、経済面として将来の製品に求められるソリューションを提起します。そして、それに対して、デバイスベンダー、EDAベンダーとともに、FPGA/PLDのあるべき姿を探りながら課題を議論し、日本市場におけるFPGA/PLDの未来を予測します。

• Mr. Danny Biran [Altera Corporation, SVP, Product & Corporate Marketing]
  
• 小島　洋一 氏 [ザイリンクス(株)、フィールド アプリケーション エンジニアリング本部 本部長]
• Mr. Gary Meyers [Synopsys,Inc., VP and GM, Synplicity Business Group]
  
• Mr. Simon Bloch [Mentor Graphics Corp., VP and GM, Design and Synthesis Division]
  
• 山本　靖 氏 [山本靖＆アソシエーツ]
• 松本　仁 氏 [三菱電機（株）　コミュニケーション製作所　光技術G]

セッション3：「電子産業の成長シナリオとEDA業界の役割」

【司会】高野 一郎 氏 [(株)テクノアソシエーツ 代表取締役社長]
日本の電子産業の将来像を、「携帯電話・情報家電・パソコンなどの既存製品の将来性」「環境やエネルギー問題へ向けた新製品・ビジネスモデルの創出」「MEMSなど次世代技術の将来性」といった視点から語りあって頂きます。日々、難しい技術課題にとりくまれるエンジニア、管理職の方にも参考になる話が山盛りです。

• 望月 洋介 氏 [日経BP社 電子・企画局長補佐]
• 野口 達夫 氏 [東芝 セミコンダクター社 技師長]
• 福間 雅夫 氏 [NECエレクトロニクス(株)　執行役員]

セッション4：「今さら聞けない高位合成 〜一から学ぶ高位合成〜」

【司会】西本 猛史 氏 [シャープ(株) 電子デバイス事業本部]

最近高位合成を用いた設計事例の紹介が聞かれるようになったけど、本当はどうなの？どこまでできるの？
ここでは、高位合成を改めて理解するために、高位合成の仕組み、特長、適用範囲を設計事例も含め対話形式でレクチャー。生徒と先生の学習シリーズ第３弾で高位合成をわかりやすくお伝え致します。

• 山田 晃久 氏 [シャープ(株)　電子デバイス事業本部]
  
• 聞き手　銭 岩 氏 [シャープ(株)　電子デバイス事業本部]

セッション5：「検証メソドロジ入門から超並列計算機向けインターコネクトへの適用事例まで 〜仏作って魂を入れる検証〜」

【司会】三橋 明城男 氏 [メンター・グラフィックス・ジャパン(株)]

SystemVerilogを用いた検証メソドロジが整備されたことで、検証の枠組みを容易かつ堅牢に構築することが可能になりました。しかしこれで検証の問題は解消されたのでしょうか？違います！これはまだ仏を作った段階。この中に込める「魂」ともいうべき検証項目や検証シナリオと結びついてはじめて、品質と生産性が両立した検証が可能となります。本講演では、仏としてのクラスベースの検証環境構築手法と、魂としての仕様書起点の検証手法を紹介し、検証のための組織の在り方も含めて大規模LSIへの適用事例までをご紹介します。

• 松岡 正 氏 [(株)ベリフォア　代表取締役]
• 高山 浩一郎 氏 [富士通(株)　次世代テクニカルコンピューティング開発本部LSI開発統括部