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フロアプラン解析例をリリース

 フロアプラン雑音解析(FPNA)の解析例として,AD混載チップの雑音伝搬マップの周波数特性を示します.低周波では配線のインダクタンスの影響が少ないので,ディープNウエルやガードバンドの効果で伝搬が抑圧されますが,周波数が高くなるほど,容量性の結合が増加して,伝搬量が増加します.
 伝搬量の解析にはグランドやガードバンドの配線のモデリングを正確に行う必要があり,これらについても,チップ上,パッケージ,PCBの全階層を含めて,要点を押さえたモデリングを組み込んでいます.
 EDS Fair 2010のブースでは,実際にモデリングして,シミュレーションするデモを見ていただきます.又,より詳細な解析例も見ていただkます.

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