• EDSFair2011 2011年1月27日(木)、28日(金)開催予定!	EDSFair2010にご参加いただき、誠にありがとうございました。
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 出展者詳細 (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
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(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
Gem Design Technologies, Inc.
世界初

出展物紹介

<世界初TSVサポート!> SiPフィージビリティスタディーツール ジェムパッケージ(GemPackage)の最新版を展示いたします。ワイヤーボンディング品からTSV式3D-ICまで幅広い実装構造に対応しています。パッケージ内配線検討・ネット割当最適化・Chip-Package-Board並行設計・3次元設計まで豊富な機能を持ちながら軽い操作性を実現したパッケージレベル物理プランニングツールです。SI/PI/熱解析との連携も万全です。チップ設計者・パッケージ設計者・システム設計者の共通ツールとして最適です。

The newest version of SiP feasibility study tool "GemPackage" is presented. GemPackage is a light weight yet powerful package level physical planning tool. It enables substrate routability analysis, net optimization, 3D-design, all under the chip-package-board global view. The wide variety of the package structures are supported from traditional wire-bonding packages to TSV based 3D-ICs. Link to SI/PI/Thermal analysis tools is well supported. Good as a communication gear for chip/package/board designers.


連絡先

代表取締役
President
TEL:093-691-0030   FAX:093-691-0036
E-mail:murata@gemdt.com
URL:http://www.gemdt.com/

所在地

〒808-0135
福岡県北九州市若松区ひびきの1-8
1-8 Hibikino, Wakamatsu, Kitakhushu, Fukuoka

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