設計ソリューションの必須技術を網羅する展示会 & コンファレンス

出展物紹介

■R3D　パワーMOS混載チップ用　高精度・超高速・解析ツール

まず、フルチップ・レイアウトからパワーMOS部の配線とトランジスターを自動抽出。次に独自の3Dフィールド・ソルバー・エンジンを用いて高精度にしかも超高速に電位・電流・出力オン抵抗(Rdson)を計算。そして各層配線の詳細な電位・電流密度を2Dまたは3Dでグラフィカルに表示します。通常誤差1%未満。これら全処理を全自動で、なんと数分から3時間ほどで完了します。さらに、SpiceによるAC解析用に、コンパクトな各種ネットリストも出力可能です。ご来場の際には、ぜひ、この業界初のパワーMOS混載チップ専用ツールもご覧ください。

■F3D　高精度・大規模・超高速　次世代 True 3D寄生容量・抵抗抽出ツール

2D的な手法は一切使わず、あくまでも純粋な3Dフィールド・ソルバー・エンジンで高精度にRC抽出し、Spiceネットリスト(DSPF)を作成します。数百万トランジスター回路も楽々RC抽出。65nm, 40nm, 32nm, 28nm, 24nmプロセスの各種製造現象にも対応済み。フレキシブルなDevice Blocking機能も搭載。シノプシス社、ケイデンス社、メンター社、TSMC社、UMC社のフローにも容易にフィット。ぜひお立ち寄りください。

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