• EDSFair2011 2011年1月27日(木)、28日(金)開催予定!	EDSFair2010にご参加いただき、誠にありがとうございました。
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 出展者詳細 アンソフト・ジャパン(株)
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アンソフト・ジャパン(株)
ANSOFT JAPAN K.K.

出展物紹介

アンソフトは、回路と電磁界解析を用いた高精度な統合設計ソリューションと各アプリケーション事例および、アンシスの熱・応力・流体解析との連成解析についてご紹介いたします。

1.LSI設計:回路シミュレータNEXXIMによる高精度SPICEシミュレーション、および3D電磁界ツールとNEXXIMの協調解析によるRFIC設計ソリューション
2.シグナルインテグリティ分野:NEXXIM・Q3D Extractor・HFSSを用いた高速デジタル伝送設計における回路と電磁界シミュレータの協調解析
3.パワーインテグリティ分野:NEXXIM・SIwaveを用いたSSN解析、電源・グランドノイズ解析
4.EMC/EMI分野:NEXXIM・HFSS・SIwaveを用いたEMC/EMI解析
5.アンシス製品との回路・電磁界・熱連成解析

Ansoft introduces about the highly accurate integrated design solution which used electromagnetic field and circuit analysis , each application example , coupling analysis with the heat, stress, and fluid analysis of ANSYS.

1. LSI Design : High Precision SPICE Simulation by Circuit Simulator NEXXIM, and RFIC Design Solution by CO-Simulation of 3D Electromagnetic Field Analysis Tools and NEXXIM
2. The Signal Integrity Field : CO-Simulation of Circuit and Electromagnetic Field Simulator in High Speed Digital Transmission Design Using NEXXIM, Q3D Extractor, and HFSS
3. The Power Integrity Field : SSN Analysis, Power Supply and Grand Noise Analysis Using NEXXIM and SIwave
4. EMC / EMI Field : EMC/EMI Analysis Using NEXXIM, HFSS, and SIwave
5. Coupling Analysis with Circuit, Electromagnetic Field, and Heat Which use ANSYS Products


出展者セミナー

1月29日(金) 時間:12:30 〜 13:15   会場:DM3
これからの省エネ・エコを考慮した設計
ーアンソフト製品最新情報とSI/PI/EMC解析およびアンシス製品との熱連成解析ー

門田 和博
HFプロダクトマーケティングマネージャー
電子機器設計において、これから更に省エネ・エコ設計が望まれます。本セッションでは、アンシス/アンソフト製品を用いた回路・電磁界・熱の連成解析を事 例として、これからの省エネ・エコ設計にむけた設計ソリューションをご紹介いたします。また、アンソフト製品最新バージョンの機能とロードマップについて もご紹介いたします。

連絡先


TEL:045-474-2201   FAX:045-474-2207
E-mail:info@ansoft.co.jp
URL:http://www.ansoft.co.jp

所在地

〒222-0033
横浜市港北区新横浜3丁目18番20号
パシフィックマークス新横浜5F
Pacific Marks Shinyokohama, 5F Floor
3-18-20, Shin-Yokohama
Kohoku-Ku, Yokohama-Shi
Kanagawa Japan

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