• EDSFair2011 2011年1月27日(木)、28日(金)開催予定!	EDSFair2010にご参加いただき、誠にありがとうございました。
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特設ステージ

場 所 展示フロア内(参加無料)

今年のEDSFair特設ステージは、半導体ベンダーのGreen戦略、全てが分かるローパワー設計技術、ソーラーや車載で注目されているパワー・ 高耐圧系アナログ回路設計と、地球環境に優しい設計技術をエグゼクティブの方々に語っていただきます。例年好評の上流設計技術は、組込みシステムにおけるソフトウェア開発へのESL活用について、日本を代表する技術者の方々が、初心者にもよく分かるように議論していただきます。
またEDSFairとしては、今回10回目の開催となります。これを記念して、10周年特別企画を特設ステージにおいて行います。
第一線で活躍中のエンジニアの方はもちろん、設計・開発を率いる管理職の方々、さらに若手エンジニアの方までを対象とした幅広い内容の企画を用意しました。たくさんの方々のご参加をお待ちしています。

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1月28日(木) 【オープニング】

10:30-10:50
オープニング
  • JEITA EDA技術専門委員会 委員長 太田 光保 氏 [パナソニック(株)]
  • EDSFair2010実行委員会 委員長 齋藤 茂美 氏 [ソニー(株)]
  • JEITA EDA技術専門委員会 企画WG主査 山田 節 氏 [三洋電機(株)]
10:50-12:50
10周年特別企画:「各社のNo.1設計者が語る"私の設計"」
10周年特別企画

EDSFairとして10年目を迎えることを記念して10周年特別企画を用意しました。
題して、「各社のNo.1設計者が語る"私の設計"」。
設計において工夫していること、心がけていること、若い人にいつも言っていること、私だけのノウハウ、などなど、第一線の設計者が皆さんに語りかけます。
EDSFairでは、今回のこの企画をスタートとして、設計者による設計者のための企画を継続して開催することを考えています。設計者同士のコミュニケーションの場としてもご活用をお願いします。多くの設計者の皆様のご来場をお待ちしています。

  • 【司会】松澤 昭 教授 [国立大学法人東京工業大学 理工学研究科 電子物理工学専攻 工学博士]
  • 道正 志郎 氏 [パナソニック(株) 本社R&D部門 戦略半導体開発センター ハードウェア設計エキスパート]
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  • 片倉 雅幸 氏 [ソニー(株) コンスーマープロダクツ&デバイスグループ 半導体事業本部 研究開発部門 主幹技師]資料ダウンロード
  • 大塚 竜志氏 [富士通マイクロエレクトロニクス(株) ASSP事業本部 Infotainment事業部 第1設計部 プロフェッショナル]
  • 佐伯 貴範 氏 [NECエレクトロニクス(株) 産業・ネットワーク事業部]
  • 小林 昭男 氏 [三洋電機(株) デジタルシステムカンパニー DI事業部 部長]
10周年記念特別企画WG主査 河村 薫 氏 [富士通マイクロエレクトロニクス(株)]

1月28日(木) 【エグゼクティブが語る!】

半導体ベンダーやEDAベンダーのエグゼクティブに加え、メディアからもエグゼクティブを迎えての開催です。半導体ベンダー幹部が語る各社のGreen戦略、2部構成のローパワーセッションは、半導体ベンダーからの低消費電力設計の最新事例紹介とSTRJロードマップでの課題解決の提示とEDAベンダーとパネリストとの熱い議論、そして普段聞く機会のないパワー ・ 高耐圧回路の現状と技術課題を語り合っていただく、4つのセッションを企画しました。同時通訳がつきますので安心してご参加ください。

13:00-14:10
セッション1:「エグゼクティブが語る我が社のGreen戦略」

地球温暖化防止に向けて、グリーン社会の実現が期待されています。本講演では、国内半導体各社がグリーン社会実現に向けどのように貢献しようとしているのかについて、各社のエグゼクティブの方々に戦略を語っていただきます。

  • 【司会】望月 洋介 氏 [日経BP社 電子・機械局長補佐]
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  • 八木 春良 氏 [富士通マイクロエレクトロニクス(株) 取締役]
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  • 山口 聖司 氏 [パナソニック(株)セミコンダクター社システムLSI事業本部 商品開発センター所長]
  • 中屋 雅夫 氏 [(株)ルネサステクノロジ 取締役]
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オーガナイザ 吉田 正昭 氏 [NECエレクトロニクス(株)]、横山 昌生 氏 [シャープ(株)]

1月28日(木) 【今さら聞けないことがわかる!】

ハードウェア開発のエンジニアはもちろん、組込みソフトウェア開発に携わる方、管理職の方、ハードウェア開発と最終製品との間にギャップを感じたことのある方、すべての方々に聴いていただき参加していただきたいパネルディスカッションです。

16:00-17:30
セッション2:組込みシステムにおけるソフトウェア開発要件とESL技術の対応
~「ものをつくる」から、「ものにつくりあげる」へのシフト~

「ものづくり」という言葉が使われて久しくなります。4ビットマイコン搭載機器において、「もの」の一部だったソフトウェアは、32ビットのマルチコア時代を迎えた今、製品の魅力を大きく左右するキーとなっています。その開発基盤として注目を浴びているESL技術、しかし果たしてソフトウェア開発要件を充分満たすことができるのでしょうか。このセッションでは、日ごろからHW / SWの統合やトレードオフに携わっている方、組込みソフト開発に携わっている方にお集まりいただき、組込みシステム開発における問題とその解決の方向性について議論いたします。

  • 【司会】坂本 秀人 氏 [ESL(株) 代表取締役]
  • 岩井 明史 氏 [(株)デンソー 電子プラットフォーム開発部 主幹]
  • 旦木 秀和 氏 [ソニー(株) 半導体事業本部 設計基盤技術部門 統括課長]
  • 松本 祐教 氏 [(株)トプスシステムズ 代表取締役社長]
  • 中村 和正 氏 [富士通マイクロエレクトロニクス(株) 共通技術本部 設計共通技術統括部 プロジェクト課長]
  • 牧野 潔 氏 [メンター・グラフィックス・ジャパン(株) ビジネス開発マネージャー]
オーガナイザ 三橋 明城男 氏 [メンター・グラフィックス・ジャパン(株)]

1月29日(金) 【エグゼクティブが語る!】

現在最もホットな設計の話題であるローパワー設計に関し、半導体ベンダー、EDAベンダー、STRJWG1の識者の方々に登壇いただき、2部構成でさまざまな角度からその現状、課題、解決策を議論します。
ローパワー設計に関し包括的な知見が得られるチャンスです。ぜひご参加ください。

10:30-11:40
セッション3:ローパワー設計の全てがわかる!! 第一部
「ローパワー設計の現状、課題とその対策」

半導体ベンダーでのローパワー設計の実例2件の紹介、およびSTRJロードマップ委員会WG1が考えるSOCの低消費電力設計技術の課題と解決策を紹介していただきます。
これらの講演からローパワー設計の現状と課題、ロードマップの観点からの解決策を明らかにします。

  • 【司会】小島 郁太郎 氏 [日経BP社 電子・機械局 編集委員]
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  • 吉田 裕 氏 [(株)ルネサステクノロジ 設計開発本部 主任技師]
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  • 濱田 基嗣 氏 [(株)東芝 半導体研究開発センター 部長]
  • 隅谷 三喜夫 氏 [JEITA STRJ WG1:パナソニック(株) システムLSI事業本部 商品開発センター
    設計第三開発 グループ]
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オーガナイザ 吉田 正昭 氏 [NECエレクトロニクス(株)]、井下 順功 氏[(株)ルネサステクノロジ]
11:50-12:50
セッション4:ローパワー設計の全てがわかる!! 第二部
「EDAベンダーが提供するローパワー設計技術」
日英同時通訳付き

セッション3に引き続き、ローパワー設計技術の課題に対し、EDAベンダーの対応戦略を語っていただきます。EDAベンダー各社に現在提供できている / 今後提供しようと考えているローパワー設計技術について明らかにしていただき、セッション3と合わせてローパワー設計技術の全体像を明らかにします。

  • 【司会】小島 郁太郎 氏 [日経BP社 電子・機械局 編集委員]
  • Vic Kulkarni 氏 [Apache Design Solutions Inc., GM and SVP of RTL Business unit]
  • Bernard Murphy 氏 [Atrenta Inc. CTO]
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  • Neil Hand 氏 [Cadence Design Systems Inc., Director, Solutions Marketing, Low power]
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  • Anmol Mathur 氏 [Calypto Design Systems, CTO and Founder]
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  • Robert Smith 氏 [Magma Design Automation, Inc., VP, Product Marketing]
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  • Simon Bloch 氏 [Mentor Graphics Corporation, VP and GM,Design & Synthesis Division]
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  • George Zafiropoulos 氏 [Synopsys, Inc., VP, Solution Marketing]
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  • 隅谷 三喜夫 氏 [JEITA STRJ WG1:パナソニック(株) システムLSI事業本部 商品開発センター
    設計第三開発 グループ]
オーガナイザ 吉田 正昭 氏 [NECエレクトロニクス(株)]、井下 順功 氏[(株)ルネサステクノロジ]

パワー・高耐圧系のアナログ回路に関するセッションです。アナログ系のエンジニアに限らず、システムLSI開発に携わるエンジニア、管理職の方のご参加をお待ちしています。

15:30-17:00
セッション5:「パワー・高耐圧系アナログ回路の現状と課題」
日英同時通訳付き

近年、環境問題及び携帯機器への低消費電力化要求にて関心が高まっているパワー ・ 高耐圧回路の現状及び技術課題を語り合っていただきます。
携帯電話、ノートPC及び携帯基地局に用いられる電源・パワーアンプ系回路にて高効率な回路を追求する立場から現状の課題や今後の技術革新を紹介していただき、回路・デバイス設計技術及びEDA技術でどの様に課題を克服していくのかを明らかにします。

  • 【司会】小林 春夫 教授 [群馬大学 大学院 工学研究科]
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  • 恩田 謙一 氏 [(株)日立製作所 日立研究所長付]
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  • 松田 順一 氏 [旭化成東光パワーデバイス(株) 技術統括]
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  • 中島 成 氏 [住友電気工業(株) 伝送デバイス研究所長]
  • 佐藤 伸久 氏 [日本ケイデンス・デザイン・システムズ社 テクニカルフィールドオペレーション本部 セールスAEディレクター]
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  • Ernie Koeroghlian 氏 [Mentor Graphics Corporation, Product Architect, DSM CICD R&D]
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オーガナイザ 森井 一也 氏 [三洋半導体(株)]