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アパッチデザインソリューションズ、日本語版ウェブサイトを公開。日本で積極的な広報・販促活動を開始

チップ - パッケージ - システム(CPS)コンバージェンス用の最先端のパワーインテグリティとノイズクロージャを提供するアパッチデザインソリューションズ(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、日本法人:アパッチデザインソリューションズ株式会社、横浜市港北区、以下「アパッチ」)は本日、日本での高まる顧客の要求に応えるため、日本語版ウェブサイト(http://www.apache-da.co.jp )を立ち上げ、積極的な広報・販促活動を開始したことを発表しました。それに併せて日本での広報窓口(株式会社イーアンドイー内)を開設しました。

新しい日本語版ウェブサイトでは、アパッチの企業概要、製品情報やソリューションに関する情報にアクセスしていただけます。また、広報窓口を通じて、アパッチの最新ニュースリリースや発表などをウェブサイトで適時公開します。

アパッチ、アジア担当上席副社長兼ゼネラルマネージャー、Dian Yangのコメント
「日本語版ウェブサイトの立ち上げおよび広報窓口の開設は拡大する日本市場とお客様のご要望に、より一層真摯にお応えするという弊社からのコミットです。今回の取り組みは、日本のお客様に対して幅広いアプリケーション分野、最先端のパワー、ノイズ、信頼性ソリューションの拡販に努める日本法人の事業拡大に寄与するでしょう。」

アパッチは、2011年1月27〜28日に、パシフィコ横浜にて開催されるEDSFair2011に出展します(ブース#101)。パワーの削減および電源のノイズマネーメント製品として、PowerArtist(TM)、RedHawk(TM)、Totem(TM)、Sentinel(TM)、PathFinder(TM)をご紹介します。また、2011年1月27日(木)午後1時40分〜午後3時40分に、同じ会場で開催されるAsia South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC) デザイナーズフォーラムの5Dにて、「 C-P-B Co-design/Co-verification Technology for DDR3 1.6G in Consumer Products(コンシューマ製品におけるDDR3 1.6G向けのCPB協調設計・協調検証技術)」と題したパネルディスカッションにパネリストとして登場します。このパネルディスカッションには弊社のほか、ASE、Global Unichip、ソニー、東芝からも講演者が登場します。

アパッチデザインソリューションズについて
アパッチデザインソリューションズは、RTLからサインオフまでチップ・パッケージ・システム(CPS)のコンバージェンス向けに電力・ノイズソリューションを提供する業界有数の企業です。弊社製品は、SoC、カスタムIP、システムを統合するエコ・プラットフォームを提供しながら、デジタル、アナログ/ミックスドシグナル、パッケージ/PCB、SiP/3D-ICなど特定の設計ドメインにおける、パワー・ノイズの重大な課題に対応します。弊社製品は、RTLパワーの解析・削減から、初期プロタイピングと最適化、チップとパッケージのサインオフまで、幅広い範囲で、消費電力の低減、動作性能の向上、システムコストの削減、設計リスクの最小化を実現します。弊社は、研究開発センター、直販/サポート拠点を世界中に展開し、半導体のトップメーカーすべてに採用されている、グローバル企業です。

本文に記載されたすべてのブランド名とその商品名はそれぞれ帰属者の登録商標または商標です。



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