出展者詳細 アンシス・ジャパン(株)
503 

アンシス・ジャパン(株)
ANSYS Japan K.K.

出展物紹介

Ansoft NEXXIM 高速マルチドメイン大規模回路シミュレータ
Ansoft Designer 電磁界・回路&システム統合設計ツール
Ansoft HFSS 高周波3次元電磁界シミュレータ
Ansoft Q3D Extractor LCRGパラメータ抽出ツール(完全3D形状解析)
Ansoft SIwave 信号、電源・グランド、EMI解析ツール
ANSYS Icepak 電子機器熱流体解析ツール


Ansoft NEXXIM High-Speed and High accuracy Circuit Simulator
Ansoft Designer Electromagnetic Field , Circuit&Sytem Simulator
Ansoft HFSS High Frequency 3D EM Simulator
Ansoft Q3D Extractor LCRG Prameter Extraction Tool
Ansoft SIwave Signal,Power Supply and Ground, EMI Analysis tools
ANSYS Icepak ANSYS Icepak is Thermal Modeling Tool for Electronics


出展者セミナー

1月27日(木) 時間:13:30 〜 14:15   会場:E206
必見!ノイズ解析とANSYS製品最新情報
門田 和博
デジタル信号の高速化と機器の複合化に伴い、ノイズが大きな問題となっています。
本セッションでは、アンシスのHFSSおよびPI最適化ツールなど各製品の最新情報と、高性能な各種電磁界および回路シミュレータによるEMC解析についてご紹介します。

連絡先

マーケティング部
Marketing Dept.
TEL:03-5324-7306   FAX:03-5324-7308
E-mail:tok-mkt-com@ansys.com
URL:http://ansys.jp/

所在地

〒160-0023
東京都新宿区西新宿6-10-1日土地西新宿ビル18F
Nittochi Nishishinjuku Bldg. 18F 6-10-1 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo, 1600023, Japan

出展者一覧 / 検索 に戻る

主催者

メディアパートナー

Tech-On

EDN Japan

半導体産業新聞

EE Times Japan

同時開催

このページの先頭へ

出展をご検討の方
個人情報保護方針 | 著作権について | お問い合わせ / ご意見・ご要望 | 交通アクセス | サイトマップ