出展者詳細 (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
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(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
Gem Design Technologies, Inc.
世界初

出展物紹介

GemPackage -- チップ・パッケージ・ボード コデザインツール

ICパッケージ用FSツール GemPackageの最新版を展示いたします。 パッケージの実現可能性を手早く初期検討する用途はもちろん、ユニークな超階層設計機能を生かしたチップ・パッケージ・ボードの協調設計の用途でのご利用も既に始まっています。最近の改善点は次の通りです。TSV・部品内蔵基板のサポートなど、3次元実装対応機能が強化されました。GDS入出力・応力解析接続などWLCSP/RDL設計機能が強化されました。高速インタフェイス多チャンネルチップ向けボールグルーピング機能、設計階層間ネット名相違対応機能、擬似クロス回避機能など、高速大規模設計への対応力がさらに高まりました。


GemPDA -- フォトダイオードアレー フィージビリティスタディツール(世界初)

フォトカプラや光センサ半導体におけるフォトダイオードアレーの自動分割設計ツールを展示いたします。



GemPackage -- Chip/Package/Board Co-Design Tool

The latest version of the IC package FS tool "GemPackage" is presented. It also suits well to chip/package/board co-design purposes, by its unique "super-hierarchical" design capability. The recent improvements include: (1) 3D-IC enhancements related to TSV and embedded substrate. (2) WLCSP and RDL design related enhancements, and (3) Improvements for large designs, such as grouping balls for multi-channel high-speed interfaces, managing net name differences in chip/package/board design hierarchies, uncrossing the global routing paths, etc.


GemPDA -- Photo Diode Array Feasibility Study Tool (New)

A new automated tool is presented for designing photo diode arrays in photo couplers and photo sensors.


連絡先

(株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ
村田洋
Gem Design Technologies, Inc.
Hiroshi Murata
TEL:093-691-0030   FAX:093-691-0036
E-mail:murata@gemdt.com
URL:http://www.gemdt.com/

所在地

〒808-0135
福岡県北九州市若松区ひびきの1-8
1-8 Hibikino, Wakamatsu,
Kitakyushu, Fukuoka, 808-0135 Japan

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主催者

メディアパートナー

Tech-On

EDN Japan

半導体産業新聞

EE Times Japan

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