出展プラン

スタンダードブース

新興ベンダエリア

◆ブースの規格 :

間口=2,970mm 奥行=2,970mm 高さ=2,700mm
(通路および基礎パネルより1mセットバックした部分は、高さ5mまで装飾が可能)

◆1小間の料金

  1~3小間 4小間以上
一般法人 451,500円 430,500円
日本エレクトロニクスショー協会
会員会社
399,000円 378,000円

(消費税込)

※前回のEDSFair (2011年1月開催)に出展した企業は、今開催に限定して特別料金体系を適用します。
 詳細はP6「出展規程: 6 出展小間料」をご参照ください。
※1小間~50小間まで申し込むことが可能です。
※18小間以下は、1辺~3辺が他社と接する場合があります。他社との隣接面にはシステムパネルを設置します。

◆小間位置の決定

主催者で決定し、9月中旬の出展者説明会でご案内します。

新興ベンダエリア

新興ベンダエリア

◆出展者の資格:

EDSFairへの出展が過去2回まで(3回未満)で、そのベンダ(または代理店)が直接設計の改善をもたらすテクノロジ、またはサービスを提供する企業。

◆ブースの規格:

間口=1,980mm 奥行=1,980mm 高さ=2,700mm

◆1小間の料金

新興ベンダエリア 252,000円 (消費税込)

※1小間~3小間まで申し込むことが可能です。

◆小間位置の決定

主催者で決定し、9月中旬の出展者説明会でご案内します。

ユニバーシティプラザ

新興ベンダエリア

◆出展者の資格:

EDA技術、システムLSI設計技術を始めとした電子回路設計技術、およびソリューション技術を研究している大学の研究機関。

◆ブースの規格:

間口=1,980mm 奥行=1,980mm 高さ=2,700mm

◆1小間の料金

ユニバーシティプラ 105,000円 (消費税込)

◆小間位置の決定

主催者で決定し、9月中旬の出展者説明会でご案内します。

主催者

同時開催

Embedded Technology 2010

メディアパートナー

Tech-On

EDN

EETIMES Japan

半導体産業新聞

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