出展者詳細 (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
J-006 

(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
Gem Design Technologies, Inc.

出展物紹介

GemPackage -- SiPコデザイン向けの小回りの利いたツールです!

ICパッケージFSツールGemPackageの最新版を展示いたします。 高速信号向けにグループ志向でBGA割り当てを行えるボールプラン機能、チップ・RDL・パッケージ・ボードなど複数階層を自由に設けて素通しでインタフェイスを設計できる超階層設計機能、階層を越えた全体の接続管理を行える新ネットリストフォーマット、3次元DRCなど、最新の強化機能をご紹介いたします。

GemPDA -- フォトカプラ・フォトセンサ設計用の珍しいツールです!

フォトカプラやフォトセンサに用いられるフォトダイオードアレー(PDA)のための自動分割設計ツールを展示いたします。



GemPackage -- A light and right SiP co-design tool!

The latest version of the IC package FS tool "GemPackage" is presented. Recently enhanced functions are: Group-oriented BGA planning for high speed signals, Multi-hierarchy design can be modeled quickly and seamlessly for Chip-RDL-Package-Board co-design, A new netlist format that enables super-hierarchical connection management, 3D DRC, etc.


GemPDA -- Photo Diode Array Partition-and-Route Tool!

Photo diode arrays (PDAs), a key component in photo couplers and photo sensors, involves a unique design problem: a mixed problem of area partitioning and Hamiltonian path routing problem. The problem is now solved by an automated method for the first time.


出展者セミナー

2011年
11月17日(木)
時間:11:00 〜 11:45   会場:F201
GemPackageを用いたチップパッケージ協調設計フローの構築例
高木 昭彦
川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 商品開発部 パッケージ開発グループ グループ長
(1) GemPackage紹介 10分
(2) GemPackageを用いたチップパッケージ協調設計フローの構築例 25分
(3) 質疑 10分

(1)ではジェム・デザイン・テクノロジーズ社代表取締役村田洋より同社パッケージFSツールGemPackageの概要機能について簡単に紹介いたします。
(2)では同ツールをご利用中の標記講師より設計現場における活用事例についてご発表いただきます。
設計者様同士のご議論ご交流をいただければありがたく存じます。

連絡先

(株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ
村田洋
Gem Design Technologies, Inc.
Hiroshi Murata
TEL:093-691-0030   FAX:093-691-0036
E-mail:murata@gemdt.com
URL:http://www.gemdt.com/

所在地

〒808-0135
福岡県北九州市若松区ひびきの1-8
1-8 Hibikino, Wakamatsu,
Kitakyushu, Fukuoka, 808-0135 Japan

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