出展者詳細 (株)半導体理工学研究センター
F-34 

(株)半導体理工学研究センター
Semiconductor Technology Academic Research Center

出展物紹介

「新たな領域に挑戦するSTARC」
をブース内プレゼンテーション、パネル展示および
出展者セミナーでご紹介します。
【STARCの選択プログラム:市場拡大】
 ・アプリ連携・探索/分析および先導研究
【STARCの選択プログラム:設計価値向上】
 ・極低電力回路・システム技術開発
【STARCの選択プログラム:開発効率向上】
 ・システムLSI解析技術開発
 ・ミックスシグナル設計技術開発
 ・マルチチップ設計技術開発
 ・EDAツール共同評価
 ・HiSIM活用推進
 ・次世代TCADプラットフォーム
 ・STIL標準化推進
【STARCの産学連携プログラム】
 ・大学との共同研究
 ・大学、企業向け設計技術者教育
 ・大学、企業向け試作支援


出展者セミナー

2011年
11月16日(水)
時間:10:00 〜 10:45   会場:D11
世界標準コンパクトモデルHiSIMとその活用推進活動
研究開発第2部 担当部長 横溝 剛一
半導体設計の重要な要素技術として、微細化に対応した回路シミュレーション用モデル(コンパクトモデル)の開発が進められている。表面ポテンシャルをベースにした次世代MOSモデルHiSIMを、広島大学がSTARC他各社の支援を得て研究開発してきた。高耐圧MOS用モデルHiSIM_HVに続き、バルクCMOS用モデルHiSIM2が2011年4月にCompact Model Council 標準モデルとしてのリリースを承認された。今後HiSIMの活用が広まると期待される。そこでHiSIMの特徴、これまでのHiSIMの開発と標準化の経緯、さらに現在推進中のSTARCでのHiSIM活用推進活動について報告する。
2011年
11月16日(水)
時間:11:00 〜 11:45   会場:D11
STARCの設計効率向上技術開発活動
研究開発第2部 部長 西口 信行
STARCでは2011年4月より設計効率向上を追求する4つの技術開発プロジェクトがスタートしている。この新たにスタートした開発プロジェクトは、デザインインテグリティの実現をめざしたシステムLSI解析技術、ミックスシグナル設計技術、パッケージ・ボードを含む3次元実装の統合的な設計環境を構築するものである。また、次世代TCADプラットホーム開発にも着手した。これらのプロジェクトの概要を紹介する。
2011年
11月17日(木)
時間:15:00 〜 15:45   会場:D11
先端LSIテストへの挑戦
〜STILテストプログラムの時代招来


東芝マイクロエレクトロニクス(株) デザインソリューション統括部 設計自動化技術開発部 テストジェネレ-ション環境・担当 藤井 美津男/ (株)アドバンテスト ソフトウェア開発本部 第2APソフトウェア部 APソフト3課 野本 裕一/ 横河テストソリューションズ株式会社 営業マーケティング本部 SOCテス夕部 エンジニアリング課 高増 光一
ベールを脱ぐSTILテストプログラム。見えてきたその構成と構造を解説し、先端LSIテスター上でのテスト実行を検証する。またこれにより引き起こされるテスト開発ワークの変革について述べる。
2011年
11月17日(木)
時間:16:00 〜 16:45   会場:D11
試作支援プロジェクトが拡げる半導体コミュニティ
研究推進部 試作支援推進室 チームリーダー 武智 真
優れたアイデアがあっても、LSIを開発して実用化の見通しを得るまでには、高額な試作費用や多くの設計リソースが必要だ。また、試作を経て検証された技術テーマは、新たなビジネス展開の機会となるよう広く公開され、活用の場が求められている。STARCでは、2008年度より国事業を受託してこの課題に取り組み、多数の応募者に利用していただいた。ここでは、そのスキームと成果、及び今後の展開について述べる。
2011年
11月18日(金)
時間:10:00 〜 10:45   会場:D11
IT(半導体)の市場としての医療・ヘルスケアの現状と将来
企画部 担当部長 水戸野 克治
新STARCは今年度から新たにアプリ連携の活動を開始した。ターゲットは今後期待される市場「世界的課題解決のテーマ分野」。高齢化社会を背景とするライフ・イノベーションもその一つ。本講演では、国が成長戦略の重点として位置づける健康・医療・介護分野の今後について半導体との関連で説明する。
2011年
11月18日(金)
時間:13:00 〜 13:45   会場:F201
新STARCの構想とアプリ連携への戦略:その1
(注:本セミナは13:00〜14:45の2小間連続となり途中休憩は御座いません)

代表取締役社長&CEO 中屋 雅夫/技監 百瀬 啓
イーラボ・エクスペリエンス(株) 取締役 島村 博/ 京都工芸繊維大学 教授 門 勇一/ 東京大学 准教授 高宮 真
2011年度より組織・体制ともに刷新した新STARCの構想を説明する。新たに取り組む”アプリ連携”プログラムの狙いと戦略を示し、現在取り組んでいるテーマ(IT農業)につき協力を頂いている各界の専門家の方を招いて技術の解説と展望を提供する。

1:新STARCの構想 ・・・20分 (13:00-13:20)
  (株)半導体理工学研究センター(STARC)中屋雅夫 代表取締役社長 &CEO
2:STARCの新たな活動・アプリ連携・・・5分 (13:20-13:25)
  (株)半導体理工学研究センター(STARC) 百瀬 啓 企画部 技監
3:クラウド時代における環境・農業向けセンサーチップへのニーズと期待
  ・・・25分 (13:30-13:55)
  イーラボ・エクスペリエンス社 取締役 島村 博 氏
4:センサネットワーク向け無線技術の動向 ・・・25分 (13:55-14:20)
  京都工芸繊維大学 門 勇一 教授
5:アンビエント・エレクトロニクス実現に向けた環境発電/無線給電と極低電力技術
  ・・・25分 (14:20-14:45)
  東京大学 高宮 真 准教授
2011年
11月18日(金)
時間:14:00 〜 14:45   会場:F201
新STARCの構想とアプリ連携への戦略:その2
(注:本セミナは13:00〜14:45の2小間連続となり途中休憩は御座いません)

代表取締役社長&CEO 中屋 雅夫/技監 百瀬 啓
イーラボ・エクスペリエンス(株) 取締役 島村 博/ 京都工芸繊維大学 教授 門 勇一/ 東京大学 准教授 高宮 真
2011年度より組織・体制ともに刷新した新STARCの構想を説明する。新たに取り組む”アプリ連携”プログラムの狙いと戦略を示し、現在取り組んでいるテーマ(IT農業)につき協力を頂いている各界の専門家の方を招いて技術の解説と展望を提供する。

1:新STARCの構想 ・・・20分 (13:00-13:20)
  (株)半導体理工学研究センター(STARC)中屋雅夫 代表取締役社長 &CEO
2:STARCの新たな活動・アプリ連携・・・5分 (13:20-13:25)
  (株)半導体理工学研究センター(STARC) 百瀬 啓 企画部 技監
3:クラウド時代における環境・農業向けセンサーチップへのニーズと期待
  ・・・25分 (13:30-13:55)
  イーラボ・エクスペリエンス社 取締役 島村 博 氏
4:センサネットワーク向け無線技術の動向 ・・・25分 (13:55-14:20)
  京都工芸繊維大学 門 勇一 教授
5:アンビエント・エレクトロニクス実現に向けた環境発電/無線給電と極低電力技術
  ・・・25分 (14:20-14:45)
  東京大学 高宮 真 准教授

連絡先

企画部
Planning Department
TEL:045-478-3300   FAX:045-478-3310
E-mail:edsf11_1116@starc.or.jp
URL:http://www.starc.jp

所在地

〒222-0033
神奈川県横浜市港北区新横浜3-17-2 友泉新横浜ビル
6階
6F Yusen Shin Yokohama Bldg. 17-2 Shin Yokohama
3chome, Kohoku-ku, Shin Yokohama, Kanagawa-ken,
Japan

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