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特設ステージ [聴講無料]

場所:アネックスホール(F201)
聴講:無料(お席に限りがございます。)

特設ステージでは、11月16日(水)のEDA分野の代表的国際学会での技術トレンドのご紹介をはじめ、11月17日(木)には本年1月に開催したLPBセッションの続編として、設計事例の紹介とその活用方法について公開討議を行います。また、今回で3回目となるEDSFairで定着しつつある、好評の設計者セッションも開催し、第一線で活躍する設計者セッションも開催し、エンジニアはもちろん、管理職、若手技術者まで、皆様のお役に立つ情報を発信してまいります。皆様のご参加をお待ちいたしております。

セッション1 11月16日(水) 14:30-16:00
国際学会の技術トレンドを読み解く~過去・現在・未来~
EDA分野の代表的国際学会での技術トレンドを、ESL(システムレベル設計)、低 消費電力設計、物理設計の3分野を中心に、第一線の研究者の方々に、分かり易 く解説していただきます。本セッションを聞けば、過去と現在の技術の大きな流 れがつかめ、さらに、今後現れる技術の見通しが立ちます。学会に参加する機会 のある・なしに関わらず、先端技術の動向とその行方に関心のある全ての方に聴 講をお勧めします。
【モデレータ】
樋口 博之 氏  (株)富士通研究所 ITシステム研究所 デザインイノベーション研究部 主任研究員

【パネリスト】
藤田 昌宏 氏      東京大学 大規模集積システム研究教育センター 教授
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宇佐美 公良 氏   芝浦工業大学 工学部情報工学科 教授
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橋本 昌宜 氏      大阪大学 情報科学研究科 准教授
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セッション2 11月17日(木) 15:30-17:00
LPB相互設計セミナー:実践!これでいける!LSI・パッケージ・ボードの相互設計実例
~LPB共通フォーマットの活用方法とその効果~
激化する競争の中で機能・性能と品質を追求しつつコストを最小化し、タイムリー に製品を市場に出すためにはどうすればよいのか?本年1月のEDSフェアパネル討 議においてLSI・パッケージ・ボード(LPB)各分野の設計情報をやり取りするイ ンターフェース共通化の必要性が問われ、JEITAにて共通書式が提案されていま す。今回その続編としてその共通書式を用いた設計実例を紹介しその効果と活用 方法について議論する公開セミナーを実施します。設計効率の改善により製品の 競争力UPと事業拡大に日々取り組んでいるマネジメント・技術者必見です。
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【オーガナイザ/総合司会】
福場 義憲 氏 (株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社アナログ・イメージングIC事業部設計技術開発部
          設計インフラ技術担当 参事

第1部
LSI パッケージ ボードの相互設計の為の共通規格とその活用方法を実施例を紹介しながら説明します。

【司会】
岡野 資睦 氏 (株)東芝 デジタルプロダクツ&サービス社 設計開発センター 主務
中川 祐之 氏 富士通VLSI(株) ASIC・COT 開発統括部 第三設計部

第2部
第1部の実施例に対する論評を行いLPB相互設計と共通規格の普及について討議します。

【司会】
福場 義憲 氏 (株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社アナログ・イメージングIC事業部設計技術開発部設計
                         インフラ技術担当 参事

【発表者】
吉田 敦史 氏     (株)リコー 電子デバイスカンパニー 第一生産室 第一技術グループ
濱田 誉人 氏     ソニー(株) プロフェッショナル・デバイス&ソリューショングループ 半導体事業本部
                            設計基盤技術部門 ミックスシグナルデザインソリューション部
小澤 要 氏        富士通セミコンダクター(株) 開発・製造本部 LSI実装統括部 第二商品開発部
金子 俊之 氏    (株)トッパンNECサーキットソリューションズ 管理本部 設計部 マネージャー
林 靖二 氏         キヤノン(株) 生産技術研究所 実装技術第3研究室 主任研究員
市川 浩司 氏  (株)デンソー 研究開発3部 EMC開発室 室長
津田 剛宏 氏  (株)デンソー 研究開発3部 EMC開発室
古賀 一成 氏    (株)図研 技術本部 ELNセクション コデザイングループ
田中 修治 氏    ソニー(株)  プロフェッショナル・デバイス&ソリューショングループ 半導体事業本部
                            設計基盤技術部門 ミックスシグナルデザインソリューション部
澤田 修 氏    メンター・グラフィックス・ジャパン(株) マーケティング部フィールド・マーケティング・マネージャー
齊藤 義行 氏    パナソニック(株) PE技術開発室 EMCデザイン第一チーム
永田 真 氏        神戸大学大学院 システム情報学研究科 教授 ASP-DAC Designers' Forum 2011 Co-Chair

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セッション3 11月18日(金) 10:00-12:30
Android開発の現状と課題
日本では、Androidが短期間のうちにスマートフォンの過半数を占めるまで拡大し、Androidアプリの開発に対するニーズが急速に高まっている。また、SNS等のクラウドサービスとの連携、GPSをはじめとした各種センサーデータの活用、NFCでのe-Commerce利用等、Androidアプリの大規模化・高度化も進んでいる。本セッションでは、Androidの開発の第一線に立っている方々に登壇頂いて、Android開発の現状と課題を明らかにし、今後の日本の国際競争力の中核の一つとして、Android開発の生産性向上に資することが出来ればと思う。
【オーガナイザ/総合司会】
丸山 不二夫 氏 早稲田大学大学院 客員教授

【講師】
司波 章 氏        (株)富士通研究所 ヒューマンセントリックコンピューティング研究所 主管研究員
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栄藤 稔 氏      (株)NTT ドコモ サービス&ソリューション開発部長
                            DOCOMO Innovations, Inc. President & CEO兼務
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伊藤 篤 氏      (株)KDDI研究所 開発センター フロンティア開発部門
安田 利弘 氏  シャープビジネスコンピュータソフトウェア(株) NBS開発統轄部 副参事
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石塚 宏紀 氏  東京大学 情報理工学系研究所

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※講師・内容は、予告なく変更になる場合があります。




システムデザインフォーラム [聴講無料]

11月17日(木) 13:00-15:00
システム・デザイン・フォーラム2011
EDA標準化動向や国際半導体ロードマップの設計技術などを紹介
EDA技術専門委員会では、最新のEDA技術・設計技術の普及促進を目的として、EDSFairとの同時開催による「システム・デザイン・フォーラム」を開催してきました。その中で今年は、EDA専門技術委員会で取り組んでいる「標準化」、「LBP相互設計」、「ナノ世代物理設計」の活動内容を発表いたします。加えて、半導体技術ロードマップ専門委員会の2つWGから、ITRS(国際半導体技術ロードマップ)の中のEDA技術・設計技術に関係する内容の発表も行なっていただきます。若手技術者からマネージャクラスの方々まで多くの皆様のご参加をお願い致します。
【発表者】
今井 浩史 氏  (株)東芝 EDA技術専門委員会 委員長
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小島 智 氏       NECシステムテクノロジー(株) EDA技術専門委員会 標準化担当
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楠本 学 氏       日本電気(株) EDA技術専門委員会 LBP相互設計WG委員
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田中 正和 氏  パナソニック(株) EDA技術専門委員会 ナノ世代物理設計WG主査
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中山 勝敏 氏  ルネサスエレクトロニクス(株)  半導体技術ロードマップ専門委員会 WG1主査
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小林 拓也 氏  パナソニック(株) 半導体技術ロードマップ専門委員会 WG2主査
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