JEITAの半導体部会 役員会メンバー会社が中心となって、コアユーザの来場誘致を行います。
業界団体が主催する展示会だからこそできるキーパーソンとの交流の場を提供します。
ソニー株式会社、 株式会社東芝、 パナソニック株式会社
富士通セミコンダクター株式会社、 ルネサス エレクトロニクス株式会社 （ 五十音順）
前回EDSFair実績
同時開催のETとの相乗効果を生み出すために、 展示会場内では一体感を持った運営を行います。
従来のEDSFairの重要顧客のほかに、新しい来場 者層との交流の機会が見込まれます。
今回新たに見込まれる来場者層
◆システムメーカのハードウェア設計者
◆アーキテクチャ／アルゴリズム開発者
◆IPユーザ ◆ソフトウェア開発者
前回ET実績
前身のEDA TechnoFair時代を含めて、今回で19回目の開催となります。これまで培ってきた関連業界内でのEDSFairのポジショニングは確立されており、多くの企業にご出展いただいています。
前回EDSFair出展企業一覧
- アートグラフィックス
- (株)アイヴィス
- ICサービス(株)
- CMSC, Inc.
- IST, Inc.
- ICScape
- 会津大学 齋藤研究室
- (株)アストロン
- アットデザインリンクス(株)
- Accelicon Technologies, Inc.
- アトレンタ(株)
- アパッチデザインソリューションズ(株)
- (株)アプリスター
- The DINI Group
- AVERY DESIGN SYSTEMS
- アルデック・ジャパン(株)
- アンシス・ジャパン(株)
- AnSem NV
- EDN Japan
- イノテック(株)
- Arteris Inc.
- Avalent Technologies, Inc.
- Calypto Design Systems, Inc.
- Duolog Technologies Ltd.
- Jazz Semiconductor,
Subsidiary of Tower - MoDeCH Inc.
- Target Compiler Technologies N.V.
- Interoperable PDK Alliance
- スプリングソフト(株)
- Synopsys, Inc.
- (株)エイアールテック
- 神戸大学 工学部 永田研究室
- 広島大学 先端集積システム工学研究室
- (株)エーイーティー
- AWR Japan(株)
- エートップテック(株)
- 愛媛大学 樋上・高橋研究室
- 大阪大学 今井・武内研究室
- カーボン・デザイン・システムズ・ジャパン(株)
- (株)開門
- 兼松エレクトロニクス(株)
- カリプト・デザイン・システムズ(株)
- ギガヘルツテクノロジー(株)
- (株)リキッド・デザイン・システムズ
- 九州工業大学 梶原・温研究室
- 九州工業大学 中村研究室
- (株)クレディスト
- デル（株）
- UnivaUD日本事務所
- ケイレックス・テクノロジー(株)
- (株)Trigence Semiconductor
- CyberTec(株)
- Jasper Design Automation
- サイバネットシステム(株)
- (株)産業タイムズ社
- CMエンジニアリング(株)
- (株)ジーダット
- JEITA ECセンター EDA標準WG
- (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
- シグナル・プロセス・ロジック(株)
- (株)シンコム
- Micrologic Design Automation
- ClioSoft Inc
- Amiq EDA
- (株)数理システム
- (株)スピナカー・システムズ
- CAST社
- Verific Design Automation社
- スプリングソフト(株)
- タナーリサーチジャパン(株)
- TOOL(株)
- TEKLATECH A/S
- 東海大学 清水尚彦研究室
- DOCEA POWER
- HD Lab
- Dorado Design Automation, Inc.
- (株)トプスシステムズ
- 名古屋大学
組込みリアルタイムシステム研究室
- NANGATE, INC.
- 日本EDAベンチャー連絡会
- 日本イヴ(株)
- 日本オラクル(株)
- 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
- イノテック(株)
- アーム(株)
- (株)エッチ・ディー・ラボ
- カリプト・デザイン・システムズ(株)
- CMエンジニアリング(株)
- 中部東芝エンジニアリング(株)
- 東芝情報システム(株)
- 日本システムウエア(株)
- Magillem Design Services(マジレム社)
- 日本シノプシス合同会社
- NextOp Software, Inc.
- Berkeley Design Automation, Inc.
- パルシックジャパンリミテッド
- (株)半導体理工学研究センター(STARC)
- BEEcube Inc.
- PHYSWARE INC
- 広島大学 アルゴリズ
- フォルテ・デザイン・システムズ(株)
- 富士通(株)
- Blue Pearl Software
- プロトタイピング・ジャパン(株)
- IRIS Technologies, Inc.
- KaiSemi LTD.
- Vennsa Technologies, Inc.
- POLYTEDA Software Corporation
- MunEDA GmbH
- メンター・グラフィックス・ジャパン(株)
- グローバルファウンドリーズ・ジャパン(株)
- エス・エム・アイ・シージャパン(株)
- アーム(株)
- 富士通セミコンダクター(株)
- 日本ナショナルインスツルメンツ(株)
- ザイリンクス(株)
- REAL INTENT, INC.
- Lynguent, Inc.
半導体関連企業を中心とした設計技術開発者などに向けて、関心の高いテーマによる様々な企画を実施します。
展示会場でしか得られない情報によって多くの関係者を会場へ誘致します。
前回EDSFairカンファレンス・特別企画実績レポート
◆出展者セミナーセッション数 82セッション ／ 延べ聴講者数 2,491名
◆キーノートスピーチ 聴講者数 235名
◆特設ステージセッション数 5セッション ／ 延べ聴講者数 1,090名
◆新興ベンダ・ガイド・ツアー 3回 ／ 延べ参加者数 122名
◆ワインの夕べ参加者数 200名以上
EDSFairの情報発信力を最大限活用、最新技術情報を着実にコアターゲットに発信します。
11月の開催に向けて業界内の話題を高めていきます。
主催者による来場誘致活動（前回実績）
◆公式Websiteで最新情報掲載 閲覧数： 250,000ページビュー以上
◆Official Mail Magazineで最新情報発信 配信件数：80,000件以上
◆案内状の配布（主催者会員企業・後援・協賛団体・雑誌媒体同梱 等） 配布件数：45,000件以上
◆プレスリリース 配信回数：32回 ※前回出展者・主催者リリース配信合計回数
メディアパートナーの精力的な取材活動によって、会期前・会期中・会期後に最新情報を発信。
特設サイトやメールマガジン、各媒体でのEDSFair特集の掲載など、多くの記事掲載を予定しています。
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