出展プラン

スタンダードブース

スタンダードブース

◆ブースの規格 :

間口=2,970mm 奥行=2,970mm 高さ=2,700mm

◆1小間の料金

  1~3小間 4小間以上
一般法人 451,500円 430,500円
日本エレクトロニクスショー協会
会員会社
399,000円 378,000円

(消費税込)

※1小間~50小間まで申し込むことが可能です。
※18小間以下は、1辺~3辺が他社と接する場合があります。他社との隣接面にはシステムパネルを設置します。

◆小間位置の決定

主催者で決定し、8月下旬の出展者説明会でご案内します。

スモールパッケージブース

スモールパッケージブース

◆ブースの規格 :

間口=2,970mm 奥行=2,970mm 高さ=2,700mm

◆1小間の料金

スモールパッケージブース 367,500円 (消費税込)

※申込小間数は2小間を上限とします。

◆小間位置の決定

主催者で決定し、8月下旬の出展者説明会でご案内します。

新興ベンダエリア

新興ベンダエリア

◆出展者の資格:

・ベンダ(または代理店)が直接設計の改善をもたらすテクノロジ、またはサービスを提供する企業。
・EDSFairへの出展回数3回まで利用が可能。(4回目から利用不可)

◆ブースの規格:

間口=1,980mm 奥行=1,980mm 高さ=2,700mm

◆1小間の料金

新興ベンダエリア 252,000円 (消費税込)

※1小間~3小間まで申し込むことが可能です。

◆小間位置の決定

主催者で決定し、8月下旬の出展者説明会でご案内します。

ユニバーシティプラザ

ユニバーシティプラザ

◆出展者の資格:

EDA技術、システムLSI 設計技術を始めとした電子回路設計技術、およびソリューション技術を研究している大学の研究機関。
※産学共同での研究を出展する場合は、必ず共同研究先の企業へご確認のうえ、お申込みください。 また、その場合は、出展内容について特定の企業色がでないようお願いいたします。

◆ブースの規格:

間口=1,980mm 奥行=1,980mm 高さ=2,700mm

◆1小間の料金

ユニバーシティプラザ 105,000円 (消費税込)

◆小間位置の決定

主催者で決定し、8月下旬の出展者説明会でご案内します。

主催者

同時開催

Embedded Technology 2013

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