出展者詳細 (株)NTTデータ数理システム
C-05 

(株)NTTデータ数理システム

新製品

出展物紹介

当社では、創業時から半導体メーカと共にシミュレータの委託開発に邁進して参りました。
昨今は、その技術蓄積を基に、半導体・MEMS設計ツールの販売・開発にも注力しております。
今回のフェアでは、半導体3次元形状シミュレータ『ParadiseWorld-2』をはじめとして、弊社が誇る設計ツール・ソリューションを余す所なくご紹介いたします。







///////////////////////////////////////////////////////
○半導体3次元形状シミュレータ『ParadiseWorld-2』【New】
///////////////////////////////////////////////////////

半導体の3次元形状をシミューレータ上で作成、可視化します。
ボクセル法の採用により、従来のストリング法やレベルセット法では難しかった積層メモリやFinFETなどの大規模かつ複雑形状を3次元で解析できます。
また、得られた3次元形状から、容量計算、応力解析、熱解析、電磁波解析にも繋がります。
ブースでは、近日リリース予定の V3 の機能詳細につきましても一早くご紹介申し上げます。

【展示内容】
(1) 次期バージョン V3 の機能詳細
(2) 最先端プロセスへの適用事例
(3) 精緻な3次元形状に基づく電気特性解析の事例

【V3 の機能強化項目】
(1) 統合 GUI の新規導入
(2) STL 出力機能の追加
(3) 3次元形状可視化ビューワの大幅な改善

/////////////////////////////////////////////////
○超大規模・超高速線形回路シミュレータ『LiCRSIM』
/////////////////////////////////////////////////
大規模寄生インダクタンスを含む回路でも、SPICEと同精度で、数百倍高速に解析する線形回路シミュレータです。
SPICEでは解けない素子ネットワークにも対応しています。
電源ノイズシミュレーションなど豊富な実績があります。

【展示内容】
機能詳細、解析事例

////////////////////////////////////
○シグナル・インテグリティ検証ツール
////////////////////////////////////
LSIチップとPCB配線のシグナルインテグリティの検証ツール。
IBISモデルを用いたシミュレーションと比較して高精度でありながら、高速な解析を実現します。

【展示内容】
ツールコンセプトの御紹介

////////////////////////////////
○MEMS連成解析ツール『MEMSpice』
////////////////////////////////
微小なセンサやアクチュエータとして活用されているMEMSの解析ツール。
創業時より培ってきた回路解析技術と、国家プロジェクト参画を通して構築してきたMEMSのモデリング技術を融合し、MEMS設計に必須な連成解析を強力に支援いたします。

【展示内容】
(1) コンパクトモデルに基づく 回路-構造-流体連成解析
(2) 機械構造体から、SPICE マクロモデルへの変換
(3) パラメトリックパターン機能【New】


連絡先

科学技術部

TEL:03-3358-1701   FAX:03-3358-1727
E-mail:eda-info@msi.co.jp
URL:http://www.msi.co.jp

所在地

〒160-0016
東京都新宿区信濃町35 信濃町煉瓦館1階

出展者一覧 / 検索 に戻る

出展者セミナー聴講事前登録はこちら/マイページはこちら

主催者

同時開催

Embedded Technology 2013

メディアパートナー

Tech-On

EDN

EETIMES Japan

半導体産業新聞

このページの先頭へ