出展者詳細 アパッチデザインソリューションズ(株)
C-23 

アパッチデザインソリューションズ(株)


出展物紹介

アパッチデザインは、チップのローパワー、パワーノイズ、そして信頼性に関する解析環境をご提供いたします。また、チップだけではなく、チップ-パッケージ-システムの協調設計を強力に支援する様々なモデリング技術を提供しています。
チップの高機能化、高速化、低電力化の要求に伴い、ローパワー、パワーノイズの問題や信頼性の低下が顕著になってきており、それらの複雑な問題を未然に防止するためには、高精度で高速、かつ大規模に対応する製品が求められております。アパッチデザインでは、これらにのご要求に対応するためのソリューションを用意しておりますので、是非とも弊社ブースまでお立ち寄り下さい。

PowerArtist: RTL Design for Powerプラットフォーム
Power Artistは、RTLでの高精度な解析と自動電力削減機能が統合された製品で10%〜60%以上の低電力化を実現します。包括的な自動RTL電力削減機能は、シーケンシャルおよびコンビネーショナル・クロックゲーティングだけでなく、複雑なIPやSoC(System-on-Chip)設計におけるメモリやデータパスにも対応します。この解析ドリブンの電力削減手法は、強力かつ直観的なユーザーインタフェースを持ち、最短時間で最大の低電力化を実現します。

RedHawk: フルチップダイナミックパワーインテグリティソリューション
RedHawkは、サインオフ精度を保ちながら20億ゲート規模の設計にも対応する、次世代のダイナミックパワー解析ツールです。同時スイッチングノイズ(コア、メモリ、I/O)、デカップリング・キャパシタンス(インテンショナル、イントリンシック)、オンチップおよびオフチップ(パッケージ)インダクタンスの影響を精確に解析します。

Totem: アナログ/ミックスドシグナルパワー・ノイズプラットフォーム
Totemはアナログ/ミックスドシグナル設計用のフルチップ対応ノイズインテグリティ解析プラットフォームです。アナログ、ミックスドシグナル、メモリ、高速I/O設計における、電源/接地ノイズ,基板ノイズ、パッケージ/PCBの容量性・誘導性ノイズのグローバル結合に伴う課題に対応します。

Sentinel: チップ-パッケージ-システム協調設計プラットフォーム
Sentinelは、システムレベルのパワーインテグリティ、 I/O-SSO 、熱、EMIの課題に対応する、一貫したチップ - パッケージ - システム (CPS)協調設計/協調解析ツールです。同一環境で、チップのコアスイッチング電力分配ネットワーク(PDN)、I/Oサブシステム、パッケージ/PCBのモデル・解析を組み合わせることにより、初期のプロトタイピングからサインオフまで、高精度のチップ- パッケージ - システム (CPS)協調設計を提供します。

PathFinder: レイアウトベースのESDインテグリティソリューション
PathFinderは、ナノメータ設計で直面する信頼性の課題に対応する、業界初の包括的なESDインテグリティソリューションで、フルチップの解析を可能とし、またSPICEと同精度を持つレイアウトベースのESD検証ツールです。PathFinderにより、早期プロトタイプ作成、回路の最適化、フルチップのサインオフができます。


連絡先

営業部

TEL:03-5324-7651   FAX:03-5324-7308
E-mail:hiroshi.ishikawa@ansys.com
URL:http://www.apache-da.co.jp/

所在地

〒160-0023
東京都新宿区西新宿6-10-1 日土地西新宿ビル 18F

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