【特別展示】LPB ゾーン、IBIS ゾーン

  LPBゾーン

  IBISゾーン

電子機器の開発においては構想レベルでの製品企画や仕様の決定と、迅速でイタレーションの無い詳細設計と、試作のやり直しを撲滅して早く競争力ある製品を市場に投入する必要が高まっています。
この為にはLSI・パッケージ・ボード(以下LPB)とそのサプライチェーンを含めた連携により設計情報を集め設計・検証期間を短縮する必要があります。
また、シミュレーションをつかってSI,PI,EMIの問題を効率よく解決する為にモデルの精度向上と流通が重要となっており、IBISはLSIとボードの連携設計を行う上でますます重要となっています。
本企画は最新のLPB連携の現状とEDAソリューション、IBIS作成と活用方法の解説を行います。


【関連記事】
「IEEE P2401として国際標準化が始まった」、LSI-パッケージ-ボード相互設計の今とこれから
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131113/316120/?ST=et

11/20(水)

10:20~10:40
LPB/IBISゾーンオープニングスピーチ ~設計現場への普及と国際標準化~
JEITA EDA技術専門委員会 LSIパッケージボード相互設計ワーキンググループ

JEITA LPB-WGは、LPB標準フォーマットの普及の為に、設計者、EDAベンダ、部品・材料サプライヤが一堂に会して協調を討議する「LPBフォーラム」の主宰・支援すると共に、フォーマットの国際標準化活動を行っています。 本セッションでは、最新状況とLPB/IBISソーンの展示を行うことによる狙いと効果について、紹介します。
(株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社
ミックスドシグナルIC事業部 設計技術開発部 システム協調設計技術主幹
福場 義憲 氏
10:50~11:10
EMPIRE XCel TMをコアとする発展的高速電磁界シミュレーションの紹介

安価なパソコンで世界トップの高速計算を提供するIMST GmbH社の電磁界シミュレータのご紹介。大規模電磁界現象を、高速に、正確に計算します。GUIによる実行、Configファイルによるバッチ実行が可能です。一般電磁界計算に加え、MRI計測結果による生体モデルのSAR解析、稼働中のモーターが発する電磁放射計算、扱いが困難であったツイスト状態の微細ハーネス解析などを実現します。
(株)Oscillated Recall Technology
数理解析グループ / グループ長
新井 恵美 氏
11:20~11:40
パッケージならびに基板設計のための熱気流解析 - 6SigmaET活用

電子機器向けの熱設計ツールである「6SigmaET」を活用し、パッケージならびに基板設計のための熱気流解析技術、事例を紹介します。IDFやIDX、LPBフォーマット等のデータを活用し、熱気流解析のデモをお見せします。
※ 6SigmaETは、Future Facilities社が開発、販売している最新の電子機器設計者向けの熱設計支援ツールです。一般的な筐体内の熱気流解析をはじめ、機器を丸ごと解析する大規模なケースまで、短時間で解析可能な強力なソルバーエンジンを搭載しています。
Future Facilities(株)
代表取締役 池田 利宏 氏
11:50~12:10
ギガビット伝送線路における弊社の取り組み~(IOインターフェース編)

デバイス信号の高速化、低電圧化に伴にシステムを正常動作する難易度が上がってきています。より少ない試作回数で正常動作させるための弊社の取り組みとしてギガビット伝送路の基板設計における弊社の取り組みをご紹介します。
株式会社日本サーキット
EMS開発部 テクニカルアドバイザー
前田 真一 氏
12:20~12:40
PCB設計とSI/PI解析

PCB設計におけるノイズ解析について、SI解析、PI解析、EMI解析の3つの視点から必要性と目的について、ご紹介致します。
ギガヘルツテクノロジー(株)
営業技術マネージャー 大淵 大 氏
13:00~13:20
高導電率シリコンのTSV特性化手法

TSV(Through-Silicon Via)は、半導体実装技術の一つで、複数枚のチップを貫通したVIAで信号を伝送します。シリコンは半導体のため電流が半導体内部に流れ、電磁界の手法でもMoment法などのように表面電流を用いるものでは物理現象を再現できません。ここでは、FDTD法を用いるWCT社のソフトを使ったTSVの特性化、および、AtaiTec社のソフトで特性を解析することによって物理的にどのようなことが生じているかを説明致します。
(株)モーデック
ソリューションサービス事業部
設計ソリューションGr. シニア戦略ビジネスマネージャー
中谷 彰文 氏
13:30~13:50
非線形解析機能を持つ電磁界シミュレータが可能にする世界 

Wave Computation Technologies社(WCT)の非線形3D電磁界解析機能を紹介します。マックスウェルの微分方程式の離散化である拡張FDTD法とスパイスの同時練成解析で、WCT社ソフトウェアでは過渡応答を含む電磁界の可視化を可能にしています。本セミナーでは、様々の事例を用い、電磁界手法の限界および非線形解析の実際例を紹介し様々の可能性に言及致します。

(株)モーデック
ソリューションサービス事業部
設計ソリューションGr. シニア戦略ビジネスマネージャー
中谷 彰文 氏
14:00~14:20
メンター・グラフィックスのプリント基板解析ソリューション

ワールドワイドで高いマーケットシェアをもつプリント基板解析ツールHyperLynxRは、SI/PI/EMI/EMCの解析に最適なツールです。
IBISやIBIS-AMIをモデルとして取り入れることも可能で、その道の専門家でないエンジニアでも各種解析が行えるよう、ツール環境が用意されています。

メンター・グラフィックス・ジャパン(株)
テクニカル・セールス本部 Advanced Systems Platformグループ
シニアプロダクトスペシャリスト
久島 憲司 氏
14:30~14:50
解析精度とスピードを両立! Nimbic社 電磁界解析最新テクノロジー

LPB協調解析、3D ICなど大規模モデルの解析が求められる近年、解析精度とスピードの両立が電磁界解析における大きな課題となっています。本セッションでは、この課題に対するNimbic社の回答をデモなど交えてご紹介いたします。

ステイシフト(株) 技術部 シニアテクニカルマーケティング&エンジニア
門田 和博 氏
15:00~15:20
GemView/Proを用いたLPBファイルの発行と受領

「細かい設計作業までは担当しないけれど、仕様指示/確認、部品データの提供、早期フロアプラン確認、など、LSI-Package-Boardの相互設計フローには関与する必要がある」方のために、LPBファイルの発行・受領・編集を行えるツールGemView/Proを紹介します。

(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役
村田 洋 氏
15:30~15:50
LPB接続により可能!IC、Package、PCBのマルチベンダー間SSO解析

LPBフォーマットにより使用CADに依存せずデータ接続ができ、IC-PKG-PCBの最適化が可能になりました。ケイデンスはフロアプラン、信号のアサイン、配線の最適化とともにSigrityシリーズにおけるSSO解析による性能向上を可能にしています。Low Power化に貢献するSSO解析の完全なソリューションについて、ICのRDLモデリングからPKG、PCBのモデル接続を含めご紹介します。
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
コア・サービス グループ スタッフサービスAE
立石 和之 氏
16:00~16:20
システムレベルマルチボード設計システムCR-8000 Design Forceによる協調設計環境の紹介

複雑化、高度化するエレクトロニクス製品開発においては、LSIやパッケージ、複数の基板など製品・モジュールを構成する複数のオブジェクトを個別にではなく、システム全体として解析検証し最適設計を進める必要性が増加しています。
本セッションでは、構想設計から、回路・基板詳細実装設計までをシステムとして設計・検証可能な次世代エレクトロニクス設計プラットフォーム CR-8000 Design Forceをご紹介致します。

(株)図研
EDA事業部 ELN開発部 パートナー
古賀 一成 氏

11/21(木)

10:20~10:40
LPB統合電源ノイズ解析~オンチップとオンボード、測定とシミュレーション~

VLSIチップの電源ノイズに関する測定およびシミュレーションについて、最近の研究成果を報告する。
(1)オンチップノイズモニタやオンボード磁界プローブ等による電源ノイズ測定、および(2)LPB統合モデルによる電源ノイズのシミュレーション、についてノイズ評価用デジタル回路からマイクロプロセッサまで、さまざまな事例とあわせて解説する。

神戸大学大学院 システム情報学研究科
大学院システム情報学研究科 / 教授
永田 真 氏
10:50~11:10
半導体ビジネスの新たな時代の幕開けに向けた、2.5D/3D半導体の規格策定

プロセスの微細化/低電圧化に伴う、開発費の高騰や開発期間長期化やアナログIP等の混載設計の難しさなどを一気に改善し、「少量/多品種生産」と「チップベンダの利益確保」と「リーズナブルなチップ価格」を両立させる、夢の次世代半導体ビジネスを離陸させるべく、2.5D/3D半導体の規格化を推進中です。我々の取り組みをご紹介します。

JEITA 集積回路製品技術小委員会
3D半導体サブコミッティ / 主査 高橋 誠 氏
11:20~11:40
「ジェムで構想、ケイデンスと図研で詳細」、が可能になりました

LPB構想設計ツールGemPackageは、従来からサポートしていたケイデンス社ツールとの双方向接続に加え、このたび図研ツールとの双方向接続もサポートを開始しました。これにより「Gemで構想を練り、CadenceとZukenで詳細を詰める」、というフローが可能になりました。講演ではLPBゴールデンサンプルを用いた両社ツールへの接続ライブデモを行う予定です。
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
代表取締役 村田 洋 氏
11:50~12:10
LPB接続により可能!IC、Package、PCBのマルチベンダー間SSO解析

LPBフォーマットにより使用CADに依存せずデータ接続ができ、IC-PKG-PCBの最適化が可能になりました。ケイデンスはフロアプラン、信号のアサイン、配線の最適化とともにSigrityシリーズにおけるSSO解析による性能向上を可能にしています。Low Power化に貢献するSSO解析の完全なソリューションについて、ICのRDLモデリングからPKG、PCBのモデル接続を含めご紹介します。
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
テクニカルフィールドオペレーション本部 シニアテクニカルセールスマネージャー
深瀬 力 氏
12:20~12:40
システムレベルマルチボード設計システムCR-8000 Design Forceによる協調設計環境の紹介

複雑化、高度化するエレクトロニクス製品開発においては、LSIやパッケージ、複数の基板など製品・モジュールを構成する複数のオブジェクトを個別にではなく、システム全体として解析検証し最適設計を進める必要性が増加しています。
本セッションでは、構想設計から、回路・基板詳細実装設計までをシステムとして設計・検証可能な次世代エレクトロニクス設計プラットフォーム CR-8000 Design Forceをご紹介致します。

(株)図研
EDA事業部 ELN開発部 パートナー
古賀 一成 氏
13:00~13:20
解析精度とスピードを両立! Nimbic社 電磁界解析最新テクノロジー

LPB協調解析、3D ICなど大規模モデルの解析が求められる近年、解析精度とスピードの両立が電磁界解析における大きな課題となっています。本セッションでは、この課題に対するNimbic社の回答をデモなど交えてご紹介いたします。

ステイシフト(株) 技術部 シニアテクニカルマーケティング&エンジニア
門田 和博 氏
13:30~13:50
パッケージならびに基板設計のための熱気流解析 - 6SigmaET活用

電子機器向けの熱設計ツールである「6SigmaET」を活用し、パッケージならびに基板設計のための熱気流解析技術、事例を紹介します。IDFやIDX、LPBフォーマット等のデータを活用し、熱気流解析のデモをお見せします。
※ 6SigmaETは、Future Facilities社が開発、販売している最新の電子機器設計者向けの熱設計支援ツールです。一般的な筐体内の熱気流解析をはじめ、機器を丸ごと解析する大規模なケースまで、短時間で解析可能な強力なソルバーエンジンを搭載しています。
Future Facilities(株)
代表取締役 池田 利宏 氏
14:00~14:20
ギガビット伝送線路における弊社の取り組み~(デバイス間接続編)

デバイス信号の高速化、低電圧化に伴にシステムを正常動作する難易度が上がってきています。より少ない試作回数で正常動作させるための弊社の取り組みとしてギガビット伝送路の基板設計における弊社の取り組みをご紹介します。
株式会社日本サーキット
EMS開発部 テクニカルアドバイザー
前田 真一 氏
14:30~14:50
PCB設計とSI/PI解析

PCB設計におけるノイズ解析について、SI解析、PI解析、EMI解析の3つの視点から必要性と目的について、ご紹介致します。
ギガヘルツテクノロジー(株)
営業技術マネージャー 大淵 大 氏
15:00~15:20
EMPIRE XCel TMをコアとする発展的高速電磁界シミュレーションの紹介

安価なパソコンで世界トップの高速計算を提供するIMST GmbH社の電磁界シミュレータのご紹介。大規模電磁界現象を、高速に、正確に計算します。GUIによる実行、Configファイルによるバッチ実行が可能です。一般電磁界計算に加え、MRI計測結果による生体モデルのSAR解析、稼働中のモーターが発する電磁放射計算、扱いが困難であったツイスト状態の微細ハーネス解析などを実現します。
(株)Oscillated Recall Technology
数理解析グループ / グループ長
新井 恵美 氏
15:30~15:50
高導電率シリコンのTSV特性化手法

TSV(Through-Silicon Via)は、半導体実装技術の一つで、複数枚のチップを貫通したVIAで信号を伝送します。シリコンは半導体のため電流が半導体内部に流れ、電磁界の手法でもMoment法などのように表面電流を用いるものでは物理現象を再現できません。ここでは、FDTD法を用いるWCT社のソフトを使ったTSVの特性化、および、AtaiTec社のソフトで特性を解析することによって物理的にどのようなことが生じているかを説明致します。
(株)モーデック
ソリューションサービス事業部
設計ソリューションGr. シニア戦略ビジネスマネージャー
中谷 彰文 氏
16:00~16:20
メンター・グラフィックスのプリント基板解析ソリューション

ワールドワイドで高いマーケットシェアをもつプリント基板解析ツールHyperLynxRは、SI/PI/EMI/EMCの解析に最適なツールです。
IBISやIBIS-AMIをモデルとして取り入れることも可能で、その道の専門家でないエンジニアでも各種解析が行えるよう、ツール環境が用意されています。

メンター・グラフィックス・ジャパン(株)
テクニカル・セールス本部 Advanced Systems Platformグループ
シニアプロダクトスペシャリスト
久島 憲司 氏
16:30~17:00
LPB/IBISラウンドテーブル 樽酒を囲んで
~LPB/IBISのキーパーソンが集結~

LPB/IBIS ゾーン出展者のキーパーソンが一堂に会し、ラウンドテーブル形式で、本音を語ります。

ラウンドテーブル

11/22(金)

10:50~11:10
メンター・グラフィックスのプリント基板解析ソリューション

ワールドワイドで高いマーケットシェアをもつプリント基板解析ツールHyperLynxRは、SI/PI/EMI/EMCの解析に最適なツールです。
IBISやIBIS-AMIをモデルとして取り入れることも可能で、その道の専門家でないエンジニアでも各種解析が行えるよう、ツール環境が用意されています。

メンター・グラフィックス・ジャパン(株)
テクニカル・セールス本部 Advanced Systems Platformグループ
シニアプロダクトスペシャリスト
久島 憲司 氏
11:20~11:40
高導電率シリコンのTSV特性化手法

TSV(Through-Silicon Via)は、半導体実装技術の一つで、複数枚のチップを貫通したVIAで信号を伝送します。シリコンは半導体のため電流が半導体内部に流れ、電磁界の手法でもMoment法などのように表面電流を用いるものでは物理現象を再現できません。ここでは、FDTD法を用いるWCT社のソフトを使ったTSVの特性化、および、AtaiTec社のソフトで特性を解析することによって物理的にどのようなことが生じているかを説明致します。
(株)モーデック
ソリューションサービス事業部
設計ソリューションGr. シニア戦略ビジネスマネージャー
中谷 彰文 氏
11:50~12:10
非線形解析機能を持つ電磁界シミュレータが可能にする世界 

Wave Computation Technologies社(WCT)の非線形3D電磁界解析機能を紹介します。マックスウェルの微分方程式の離散化である拡張FDTD法とスパイスの同時練成解析で、WCT社ソフトウェアでは過渡応答を含む電磁界の可視化を可能にしています。本セミナーでは、様々の事例を用い、電磁界手法の限界および非線形解析の実際例を紹介し様々の可能性に言及致します。
(株)モーデック
ソリューションサービス事業部
設計ソリューションGr. シニア戦略ビジネスマネージャー
中谷 彰文 氏
12:20~12:40
LPB接続により可能!IC、Package、PCBのマルチベンダー間SSO解析

LPBフォーマットにより使用CADに依存せずデータ接続ができ、IC-PKG-PCBの最適化が可能になりました。ケイデンスはフロアプラン、信号のアサイン、配線の最適化とともにSigrityシリーズにおけるSSO解析による性能向上を可能にしています。Low Power化に貢献するSSO解析の完全なソリューションについて、ICのRDLモデリングからPKG、PCBのモデル接続を含めご紹介します。
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
テクニカルフィールドオペレーション本部 シニアテクニカルセールスマネージャー
深瀬 力 氏
13:00~13:20
システムレベルマルチボード設計システムCR-8000 Design Forceによる協調設計環境の紹介

複雑化、高度化するエレクトロニクス製品開発においては、LSIやパッケージ、複数の基板など製品・モジュールを構成する複数のオブジェクトを個別にではなく、システム全体として解析検証し最適設計を進める必要性が増加しています。
本セッションでは、構想設計から、回路・基板詳細実装設計までをシステムとして設計・検証可能な次世代エレクトロニクス設計プラットフォーム CR-8000 Design Forceをご紹介致します。

(株)図研
EDA事業部 ELN開発部 パートナー
古賀 一成 氏
13:30~13:50
解析精度とスピードを両立! Nimbic社 電磁界解析最新テクノロジー

LPB協調解析、3D ICなど大規模モデルの解析が求められる近年、解析精度とスピードの両立が電磁界解析における大きな課題となっています。本セッションでは、この課題に対するNimbic社の回答をデモなど交えてご紹介いたします。

ステイシフト(株) 技術部 シニアテクニカルマーケティング&エンジニア
門田 和博 氏
14:00~14:20
Moldex3Dを用いたフリップチップアンダーフィルストレスの初期解析

2.5次元IC技術を利用していくにあたり、アンダーフィル材料が硬化する過程でマイクロバンプに与えるストレスが気がかりです。そこで、この問題に対応している解析ツールMoldex3Dについて、台湾から講師を招いて紹介していただきます。(講演は日本語です)
CMSC, Inc.
Special Assistant To President - sales
David Yu 氏
14:30~14:50
ギガビット伝送線路における弊社の取り組み~解析編

デバイス信号の高速化、低電圧化に伴にシステムを正常動作する難易度が上がってきています。より少ない試作回数で正常動作させるための弊社の取り組みとしてギガビット伝送路の基板設計における弊社の取り組みをご紹介します。
株式会社日本サーキット
EMS開発部 部長
関 茂雄 氏
15:00~15:20
PCB設計とSI/PI解析

PCB設計におけるノイズ解析について、SI解析、PI解析、EMI解析の3つの視点から必要性と目的について、ご紹介致します。
ギガヘルツテクノロジー(株)
営業技術マネージャー 大淵 大 氏
15:30~15:50
EMPIRE XCel TMをコアとする発展的高速電磁界シミュレーションの紹介

安価なパソコンで世界トップの高速計算を提供するIMST GmbH社の電磁界シミュレータのご紹介。大規模電磁界現象を、高速に、正確に計算します。GUIによる実行、Configファイルによるバッチ実行が可能です。一般電磁界計算に加え、MRI計測結果による生体モデルのSAR解析、稼働中のモーターが発する電磁放射計算、扱いが困難であったツイスト状態の微細ハーネス解析などを実現します。
(株)Oscillated Recall Technology
数理解析グループ / グループ長
新井 恵美 氏
16:00~16:20
パッケージならびに基板設計のための熱気流解析 - 6SigmaET活用

電子機器向けの熱設計ツールである「6SigmaET」を活用し、パッケージならびに基板設計のための熱気流解析技術、事例を紹介します。IDFやIDX、LPBフォーマット等のデータを活用し、熱気流解析のデモをお見せします。
※ 6SigmaETは、Future Facilities社が開発、販売している最新の電子機器設計者向けの熱設計支援ツールです。一般的な筐体内の熱気流解析をはじめ、機器を丸ごと解析する大規模なケースまで、短時間で解析可能な強力なソルバーエンジンを搭載しています。
Future Facilities(株)
代表取締役 池田 利宏 氏

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