設計ソリューションの必須技術を網羅する展示会 & コンファレンス

オープニング

• JEITA EDA技術専門委員会 委員長　太田 光保 氏 [パナソニック(株)]
• EDSFair2010実行委員会 委員長　齋藤 茂美 氏 [ソニー(株)]
• JEITA EDA技術専門委員会 企画WG主査　山田 節 氏 [三洋電機(株)]

10周年特別企画：「各社のNo.1設計者が語る"私の設計"」

EDSFairとして10年目を迎えることを記念して10周年特別企画を用意しました。
題して、「各社のNo.1設計者が語る"私の設計"」。
設計において工夫していること、心がけていること、若い人にいつも言っていること、私だけのノウハウ、などなど、第一線の設計者が皆さんに語りかけます。
EDSFairでは、今回のこの企画をスタートとして、設計者による設計者のための企画を継続して開催することを考えています。設計者同士のコミュニケーションの場としてもご活用をお願いします。多くの設計者の皆様のご来場をお待ちしています。

• 【司会】松澤 昭 教授 [国立大学法人東京工業大学 理工学研究科 電子物理工学専攻 工学博士]
• 道正 志郎 氏 [パナソニック(株) 本社R&D部門 戦略半導体開発センター ハードウェア設計エキスパート]
  
• 片倉 雅幸 氏 [ソニー(株) コンスーマープロダクツ＆デバイスグループ 半導体事業本部 研究開発部門 主幹技師]
• 大塚 竜志氏 [富士通マイクロエレクトロニクス(株) ASSP事業本部 Infotainment事業部 第1設計部 プロフェッショナル]
• 佐伯 貴範 氏 [NECエレクトロニクス(株) 産業・ネットワーク事業部]
• 小林 昭男 氏 [三洋電機(株) デジタルシステムカンパニー DI事業部 部長]

セッション1：「エグゼクティブが語る我が社のGreen戦略」

地球温暖化防止に向けて、グリーン社会の実現が期待されています。本講演では、国内半導体各社がグリーン社会実現に向けどのように貢献しようとしているのかについて、各社のエグゼクティブの方々に戦略を語っていただきます。

• 【司会】望月 洋介 氏 [日経BP社　電子・機械局長補佐]
  
• 八木 春良 氏 [富士通マイクロエレクトロニクス(株) 取締役]
  
• 山口 聖司 氏 [パナソニック(株)セミコンダクター社システムLSI事業本部 商品開発センター所長]
• 中屋 雅夫 氏 [(株)ルネサステクノロジ 取締役]
  

セッション2：組込みシステムにおけるソフトウェア開発要件とESL技術の対応
～「ものをつくる」から、「ものにつくりあげる」へのシフト～

「ものづくり」という言葉が使われて久しくなります。4ビットマイコン搭載機器において、「もの」の一部だったソフトウェアは、32ビットのマルチコア時代を迎えた今、製品の魅力を大きく左右するキーとなっています。その開発基盤として注目を浴びているESL技術、しかし果たしてソフトウェア開発要件を充分満たすことができるのでしょうか。このセッションでは、日ごろからHW / SWの統合やトレードオフに携わっている方、組込みソフト開発に携わっている方にお集まりいただき、組込みシステム開発における問題とその解決の方向性について議論いたします。

• 【司会】坂本 秀人 氏 [ESL(株) 代表取締役]
• 岩井 明史 氏 [(株)デンソー 電子プラットフォーム開発部 主幹]
• 旦木 秀和 氏 [ソニー(株) 半導体事業本部 設計基盤技術部門 統括課長]
• 松本 祐教 氏 [(株)トプスシステムズ 代表取締役社長]
• 中村 和正 氏 [富士通マイクロエレクトロニクス(株) 共通技術本部 設計共通技術統括部 プロジェクト課長]
• 牧野 潔 氏 [メンター・グラフィックス・ジャパン(株) ビジネス開発マネージャー]

セッション3：ローパワー設計の全てがわかる!! 第一部
「ローパワー設計の現状、課題とその対策」

半導体ベンダーでのローパワー設計の実例2件の紹介、およびSTRJロードマップ委員会WG1が考えるSOCの低消費電力設計技術の課題と解決策を紹介していただきます。
これらの講演からローパワー設計の現状と課題、ロードマップの観点からの解決策を明らかにします。

• 【司会】小島 郁太郎 氏 [日経BP社 電子・機械局 編集委員]
  
• 吉田 裕 氏 [(株)ルネサステクノロジ 設計開発本部 主任技師]
  
• 濱田 基嗣 氏 [(株)東芝 半導体研究開発センター 部長]
• 隅谷 三喜夫 氏 [JEITA STRJ WG1：パナソニック(株) システムLSI事業本部 商品開発センター
  設計第三開発 グループ]
  

セッション4：ローパワー設計の全てがわかる!! 第二部
「EDAベンダーが提供するローパワー設計技術」

セッション３に引き続き、ローパワー設計技術の課題に対し、EDAベンダーの対応戦略を語っていただきます。EDAベンダー各社に現在提供できている / 今後提供しようと考えているローパワー設計技術について明らかにしていただき、セッション3と合わせてローパワー設計技術の全体像を明らかにします。

• 【司会】小島 郁太郎 氏 [日経BP社 電子・機械局 編集委員]
• Vic Kulkarni 氏 [Apache Design Solutions Inc., GM and SVP of RTL Business unit]
• Bernard Murphy 氏 [Atrenta Inc. CTO]
  
• Neil Hand 氏 [Cadence Design Systems Inc., Director, Solutions Marketing, Low power]
  
• Anmol Mathur 氏 [Calypto Design Systems, CTO and Founder]
  
• Robert Smith 氏 [Magma Design Automation, Inc., VP, Product Marketing]
  
• Simon Bloch 氏 [Mentor Graphics Corporation, VP and GM,Design & Synthesis Division]
  
• George Zafiropoulos 氏 [Synopsys, Inc., VP, Solution Marketing]
  
• 隅谷 三喜夫 氏 [JEITA STRJ WG1：パナソニック(株) システムLSI事業本部 商品開発センター
  設計第三開発 グループ]

セッション5：「パワー・高耐圧系アナログ回路の現状と課題」

近年、環境問題及び携帯機器への低消費電力化要求にて関心が高まっているパワー ・ 高耐圧回路の現状及び技術課題を語り合っていただきます。
携帯電話、ノートPC及び携帯基地局に用いられる電源・パワーアンプ系回路にて高効率な回路を追求する立場から現状の課題や今後の技術革新を紹介していただき、回路・デバイス設計技術及びEDA技術でどの様に課題を克服していくのかを明らかにします。

• 【司会】小林 春夫 教授 [群馬大学 大学院 工学研究科]
  
• 恩田 謙一 氏 [(株)日立製作所 日立研究所長付]
  
• 松田 順一 氏 [旭化成東光パワーデバイス(株) 技術統括]
  
• 中島 成 氏 [住友電気工業(株) 伝送デバイス研究所長]
• 佐藤 伸久 氏 [日本ケイデンス・デザイン・システムズ社 テクニカルフィールドオペレーション本部 セールスAEディレクター]
  
• Ernie Koeroghlian 氏 [Mentor Graphics Corporation, Product Architect, DSM CICD R&D]